세이지, '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전' 참가

산업 특화 AI 기반 머신 비전 전문기업 세이지(SAIGE, 공동대표 박종우·홍영석)는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA Show 2025)'에 참가한다고 밝혔다. KPCA Show 2025는 국내 유일의 반도체 기판 및 패키징 전문 전시회로, LG이노텍, 삼성전기, 심텍 등 국내외 250여 개 기업이 참가하는 역대 최대 규모로 개최된다. 세이지는 이번 전시에서 AI 기반 머신 비전 솔루션인 ‘세이지 비전(SAIGE VISION)’의 실시간 결함 검출 데모를 선보인다. 해당 솔루션은 반도체 기판(PCB) 제작 과정에서 발생하는 다양한 결함을 자동으로 식별하며, 기존 룰 기반 시스템의 한계를 극복한 딥러닝 알고리즘을 활용한다. 이 기술은 비정형적 결함까지 빠르고 정확하게 검출해 불량 판별의 정밀도를 높이는 것이 특징이다. 이와 함께 세이지는 머신러닝 운영 플랫폼(MLOps)도 함께 공개한다. 이 플랫폼은 AI 모델의 개발, 배포, 운영, 모니터링 등 전 과정을 통합 관리해 제조 현장에서의 AI 성능 최적화와 안정적인 품질 검사 시스템 운영을 지원한다. 이를 통해 고객사는 공정 변경이나 신규 제품 도입 시에도 AI 모델을 신속하게 업데이트할 수 있다. 세이지 마케팅 부문 이성우 이사는 “KPCA Show 2025 참가를 통해 반도체 기판 및 패키징 산업 관계자들에게 AI 기반 품질 검사 기술의 실효성을 직접 보여줄 수 있어 의미가 크다”며, “세이지는 ‘현장에서 제대로 작동하는 AI’를 지향하며, 산업 현장의 품질 혁신과 생산성 향상에 지속적으로 기여하겠다”고 말했다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/1001427