영우디에스피, 'SEDEX 2025' 참가

광학 및 검사장비 전문기업 영우디에스피는 10월 22일부터 24일까지 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에 참가해, 반도체 검사 장비 중심의 신규 라인업을 공개하고 사업 전환을 공식화했다고 밝혔다. 영우디에스피는 이번 전시를 통해 ▲2D/3D AOI(Automated Optical Inspection) 웨이퍼 검사 장비 ▲CD(Critical Dimension)/Overlay 측정 기술 ▲웨이퍼 엣지 크랙 검사 기술 ▲10nm 결함 측정이 가능한 DUV(Deep Ultraviolet, 129nm) 기반 광학 설계 기술 ▲웨이퍼 폴리싱(Polishing) 측정 기술 ▲AI 기반 과검(Overkill) 필터링 기술 등 첨단 반도체 검사 및 계측(Metrology) 솔루션을 대거 선보였다. 전시 제품 중 ‘Wafer 2D/3D AOI 장비’는 세계 최고 수준의 WPH(Wafer Per Hour, 시간당 처리량)를 구현한 것이 특징이다. 해당 장비는 국내 주요 OSAT(반도체 후공정 전문 기업) 고객사의 양산 라인에서 성능을 검증받은 바 있다. 또한, 차세대 미세공정 대응을 위한 정밀 측정 기술도 주목받고 있다. CD 및 Overlay 측정 기술은 공정 정밀도를 높이기 위한 핵심 기술로, DUV(129nm) 레이저 광원을 활용한 10nm급 미세 결함 측정 광학 설계는 웨이퍼 검사 정밀도를 한층 강화한다. 웨이퍼 외곽의 미세 크랙을 검출하는 Edge Crack 검사 기술도 이번에 함께 소개됐다. 이와 함께 영우디에스피는 인공지능 기반의 과검 필터링 기술도 공개했다. 해당 기술은 최소한의 샘플 데이터로도 학습이 가능하며, 현재 99.7%의 정확도를 보이고 있는 것으로 전해졌다. 회사 관계자는 “그동안 디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해온 광학 및 영상처리 기술을 기반으로 반도체 검사 장비 시장으로의 확장을 본격화하고 있다”며 “이번 SEDEX 2025 참가를 통해 자사의 반도체 검사 및 계측 기술 경쟁력을 국내외 시장에 알리고, 신규 고객 확보와 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/1002576