테라뷰, 美 Fortune 500社 선정 HBM 공급업체와 다년간 서비스 계약 체결

테라헤르츠 기술 및 솔루션 기업 테라뷰(대표이사 돈 아논)는 AI 칩 제조업체에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 미국 소재 Fortune 500 기업과 다년간 서비스 계약을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 계약 대상 기업은 반도체 패키징 공정에서 발생할 수 있는 내부 미세 균열을 테라헤르츠파로 검사하는 테라뷰의 EOTPR 장비를 기존에 사용해온 HBM 공급업체다. 테라뷰는 이번 서비스 계약을 통해 장비의 지속적인 사용과 함께 적용 범위가 확대될 것으로 보고 있다. 테라뷰에 따르면 EOTPR 장비는 HBM 패키징 과정에서 발생하는 미세 결함의 위치와 원인을 정밀하게 분석하는 데 활용되며, 향후 해당 고객사의 HBM3 및 HBM4 개발, 수율 최적화, 시험 및 측정 워크플로우 전반에 적용될 예정이다. 이번 계약은 기존 거래에 이은 추가 계약으로, 글로벌 주요 HBM 제조사들이 차세대 메모리 개발과 품질 보증 과정에서 해당 솔루션을 활용하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다. 앞서 엔비디아는 AI 칩 품질 보증 및 고장 분석 워크플로우에서 EOTPR을 우선 적용 기술로 채택하고, 협력사에도 장비 사용을 권장한 바 있다. 테라뷰는 이번 계약 역시 엔비디아에 HBM을 공급하는 업체들이 요구되는 품질 기준을 충족하기 위해 EOTPR 도입을 확대하는 흐름의 일환으로 보고 있다. 테라뷰는 AI 및 HBM 시장 확대에 따라 검사 장비 수요가 지속 증가할 것으로 전망하고 있으며, EOTPR 4500에 대한 국내 특허 출원도 준비 중이다. 해당 특허는 자동 탐침 시스템을 포함해 향후 AI 칩 생산 자동화에 활용될 핵심 기술로, 미국과 대만에서도 유사 특허를 확보한 바 있다. 테라뷰는 향후 AI 반도체 및 초정밀 검사 장비 시장 성장에 대응해 연구 인력 확충과 기술 고도화를 추진할 계획이다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/1008736