나인테크, CES 2026서 열전소자 적용 확대 가능성 확인

나인테크는 세계 전자·IT 전시회 CES 2026에서 스마트 방열 기술과 국소 냉각 기반 열전 모듈의 적용 범위를 검증하고, 글로벌 기업과의 협력 가능성을 확인했다고 20일 밝혔다. CES 2026 기간 동안 나인테크는 글로벌 기업 및 기관과의 기술 미팅을 통해 AI 서버 확산과 고집적 연산 환경에서 요구되는 정밀 냉각, 에너지 효율 개선, 공간 활용성 향상 등 주요 기술 요구사항을 확인했다. 이를 통해 열전 기술이 기존 냉각 방식의 한계를 보완하며 데이터센터 냉각 분야에서 실질적 대안이 될 수 있음을 입증했다. 나인테크의 스마트 방열 솔루션은 반도체 칩이나 고성능 모듈에 직접 장착되어 발열 부위를 실시간으로 냉각하는 기술이다. CES 2026에서는 데이터센터 냉각을 넘어 모빌리티, 로보틱스, 산업 자동화 분야로의 적용 가능성도 검토됐다. 모빌리티 분야에서는 차량 내 냉각 솔루션으로, 로보틱스와 산업 자동화 분야에서는 센서 및 시스템 보호를 위한 정밀 열관리 기술로 활용될 전망이다. 나인테크는 이번 CES에서 논의된 내용을 기반으로 데이터센터 냉각 기술을 고도화하고, 인접 산업으로 기술 적용을 확대할 계획이다. 관계자는 “CES 2026은 열전 기술의 적용 가능성을 폭넓게 검증하고, 기술적·사업적 방향성을 명확히 확인한 자리였다”며 “글로벌 산업군과의 기술 미팅을 통해 향후 실질적 사업 기회로 연결할 것”이라고 밝혔다. 나인테크는 지난해에 이어 2년 연속 CES에 참가하며 열전 기술의 발전 방향과 산업 적용 가능성을 글로벌 시장에 제시하고, 글로벌 파트너와의 협력 및 중장기 사업 기회를 발굴하고 있다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/1030911/