하이퍼엑셀, 어드밴텍과 'AI 인프라 기술 협력' MOU 체결

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 IoT 지능형 시스템 및 임베디드 플랫폼 분야의 글로벌 기업 어드밴텍과 AI 인프라 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다. 이번 MOU 체결식은 2월 2일 서울 하이퍼엑셀 본사에서 진행됐다. 양사는 협약을 통해 AI 반도체 분야의 기술 협력 방안을 논의하고, 중장기적인 관점에서 전략적 파트너십을 구축하기 위한 협력 기반을 마련했다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델 추론에 특화된 고효율 반도체 LPU를 자체 설계하는 AI 반도체 스타트업으로, AI 추론 성능과 전력 효율을 동시에 높이는 칩 설계 기술을 바탕으로 차세대 AI 반도체 기술을 개발하고 있다. 어드밴텍은 산업용 컴퓨팅과 임베디드 시스템, 로봇, 메디컬 등 다양한 산업 분야에서 활용되는 하드웨어 플랫폼과 글로벌 고객 기반을 보유하고 있다. 최근에는 AI 기술을 핵심 성장 축으로 설정하고, 에지 AI 및 차세대 AI 컴퓨팅 생태계 확장에 주력하고 있다. 양사는 이번 협약을 계기로 AI 인프라 기술 전반에 대한 기술 교류를 진행하고, 각사의 기술 전문성과 노하우를 바탕으로 다양한 협력 가능성을 단계적으로 검토해 나갈 예정이다. 하이퍼엑셀 김주영 대표는 이번 협약이 글로벌 산업용 컴퓨팅 기업과 AI 인프라 기술 협력을 본격적으로 논의하는 계기가 될 것이라며, 자사의 AI 반도체 설계 기술이 글로벌 산업 시장으로 확장될 수 있도록 장기적인 협력 관계를 구축해 나가겠다고 밝혔다. 어드밴텍 임베디드 사업부 밀러 창 사장은 AI 컴퓨팅 기술을 다양한 산업 환경에 적용해 온 경험을 바탕으로, AI 추론 효율에 강점을 가진 하이퍼엑셀과의 협력을 통해 AI 반도체 기술 중심의 새로운 협력 가능성을 기대한다고 말했다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/1021422/