나노소재 전문기업 석경에이티가 지난 1월 28일부터 30일까지 일본 도쿄에서 열린 ‘도쿄 나노텍 2026’ 전시회에 참가해 자사의 핵심 나노소재 기술을 선보였다고 3일 밝혔다. 이번 전시회는 신기능성재료, GREEN MATERIALS, CONVERTECH, 3DECOtech, WELL-BEING TECHNOLOGY 등 5개 전시회가 동시에 개최된 대규모 소재 전문 행사로, 총 377개 업체가 참가했으며 3일간 4만5,202명의 방문객이 현장을 찾았다. 석경에이티는 ▲5G·6G mmWave용 Hollow SiO2 ▲저굴절 Hollow SiO2 ▲LED 광확산 필름용 Hollow SiO2 ▲고굴절 소재 ▲Perovskite용 SnO2 ▲10nm~5μm 입자 크기의 SiO2 소재 등 다양한 제품을 전시했다. 특히 Hollow SiO2는 입자 크기별 적용 영역을 세분화한 포트폴리오를 소개하며 차별화된 경쟁력을 강조했다. 40~130nm 구간은 저굴절, 40~300nm는 단열, 700nm~1.5μm는 광확산, 300nm~2μm는 저유전 소재로 활용 가능하다. 전시 기간 동안 Nikko Chemicals, NSCM, DNP, Canon, Nippon Rika 등 일본 주요 소재·제조 기업들과 다수의 미팅이 진행됐으며, 일부 기업과는 추가 기술 검토 및 협의가 예상된다. 부스 방문객 수는 지난해 일본관 기준 대비 두 배 이상 증가했다. 방문객들은 Hollow SiO2의 단분산 제조 기술과 표면 처리, 중공도 조절 기술의 완성도를 높게 평가했으며, 디스플레이 업체를 중심으로 저굴절 및 고굴절 소재에 대한 문의가 이어졌다. 또한 반도체 Packaging 소재용 대구경 Silica 제품에 대한 관심도 높았다. 석경에이티는 22년 연속 일본 나노텍 전시회에 참가하며 브랜드 인지도를 쌓아 왔으며, 경쟁사들로부터도 기술 수준과 양산 현황에 대한 문의가 증가하고 있다고 전했다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/998699/
