노타, ‘Embedded World 2026’ 참가…AI 경량화·최적화 기술 산업 적용 사례 공개

AI 경량화 및 최적화 기술 전문 기업 노타(대표 채명수)가 오는 10일부터 12일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 ‘Embedded World 2026’에 참가해, AI 모델의 최적화 과정과 산업 현장 적용 사례를 선보인다고 9일 밝혔다. 임베디드 월드는 약 1천 개 기업과 3만 명 이상의 업계 관계자가 참여하는 글로벌 임베디드 시스템 전문 전시·컨퍼런스로, AMD, 인텔, 퀄컴 등 주요 반도체 및 소프트웨어, 모빌리티 기업들이 다수 참가한다. 노타는 이번 전시에서 AI 모델이 자체 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso®)’를 통해 글로벌 하드웨어에 최적화되는 전체 과정을 시연할 예정이다. 노타는 SLM, 초거대 LLM, VLM 등 40개 이상의 AI 모델을 경량화하며 성능 유지와 메모리 절감을 달성해왔으며, 이를 100종 이상의 디바이스에 적용한 경험을 보유하고 있다. 이번 전시에서는 최적화 기술이 적용된 CV 모델과 LLM이 엣지 환경에서 실시간으로 구동되는 데모도 선보인다. 글로벌 반도체 기업과의 협력 사례도 공개된다. 최근 노타는 삼성전자 엑시노스 2600에 AI 최적화 기술을 공급했으며, 퀄컴과 Arm 등과도 지속적으로 기술 협업을 이어오고 있다. 전시 부스에서는 다양한 하드웨어에서 10년간 최적화 과정을 진행한 ‘디바이스 팜(Device Farm)’도 소개되며, 국내외 주요 반도체사의 칩셋에 적용된 기술을 한눈에 확인할 수 있다. 또한 영상 관제 솔루션 ‘노타 비전 에이전트(NVA)’를 활용한 안전, 스마트시티, 산업 안전 모니터링 등 실제 산업 적용 사례도 시연된다. 최근 ICLR 2026과 AAAI 2026 파운데이션 모델 워크숍에 선정된 연구 성과를 통해 VLM과 VLA 등 피지컬 AI 전반의 기술 경쟁력도 소개된다. 행사 기간 동안 김태호 노타 CTO는 부스 내 미니세션에서 AI 경량화·최적화 전략과 글로벌 하드웨어 적용 사례를 공유하며, 엣지 디바이스 환경에서의 기술 적용 방식을 설명할 예정이다. 채명수 대표는 “노타의 경량화·최적화 기술은 특정 디바이스에 국한되지 않고 100여 종 이상의 하드웨어에서 활용 가능하다”며 “이번 임베디드 월드를 통해 글로벌 하드웨어 환경에서 산업 현장으로 구현되는 노타 기술을 직접 보여주겠다”고 밝혔다. 최근 AI 경량화·최적화 기술은 엣지 컴퓨팅 및 산업용 AI 디바이스 시장에서 활용도가 증가하며, 글로벌 반도체 기업과의 협업 사례가 지속적으로 확대되고 있다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/1039524/