데이콘, LG와 ‘분자구조 이미지 변환 AI 경진대회’ 개최

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데이콘(DACON)은 다음 달 9일까지 LG사이언스파크와 함께 ‘분자구조 이미지 스마일즈(SMILES) 변환 AI 경진대회’를 진행한다고 밝혔다.

해당 대회는 LG사이언스파크가 주최하고 데이콘에서 주관하는 두 번째 행사다.

이번 경진대회 참가자들은 화학 분자 구조의 공개된 이미지 데이터를 활용하여 비전 영역의 AI 알고리즘 구현을 통해 자동으로 문자열 표현식으로 변환할 수 있도록 개발 구현하고, 이를 평가받게 된다.

대회의 모든 과정은 온라인으로 진행되며, AI에 관심 있는 사람이라면 누구나 개인 또는 최대 5명까지 팀을 구성해 참가할 수 있다.

1등 상금은 500만 원으로 총 1000만 원의 상금이 수상자에게 수여된다. 또한 창의적인 아이디어로 뛰어난 성적을 낸 참가자에게는 LG사이언스파크 인턴 기회 또는 입사 지원 서류 면제 등 채용 관련 혜택을 제공한다.

자세한 내용은 데이콘 홈페이지(https://dacon.io)에서 확인할 수 있다.

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/ mse0130@gmail.com

벤처스퀘어 대표이사. 경희사이버대학교 미디어커뮤니케이션학과 겸임교수를 맡고 있다. IT 전문 기자와 1세대 블로거를 거친 오리지널 스토리텔러인 동시에 창업가를 돕는 창업가로 활동 중이다.

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