네페스·지멘스, 차세대 고밀도 첨단 패키지 설계 협업

첨단 백엔드 파운드리 전문 기업 네패스지멘스와 파트너십을 맺고 ‘첨단 웨이퍼레벨 패키지 설계 자동화 솔루션’을 도입한다고 밝혔다.

네패스는 이번 협업으로 웨이퍼레벨 패키지 설계, 마스크 생성, 검증, 문서화 및 웨이퍼 맵 어레이 생성을 위한 설계 자동화 프로세스를 개발, 제공한다.

이를 통해 고객들은 네패스의 ‘FOPLP (Fan-out PLP)’, ‘WLP (Wafer level package)’와 같은 첨단 패키지 기술을 더 안정적이고 편리하게 적용할 수 있게 된다.

김종헌 네패스 CTO 실장에 따르면 네패스는 웨이퍼레벨, 팬아웃 패널레벨 패키징과 같은 첨단 패키징 분야의 리더로 지멘스와 협력해 신규 CWI (Customer Wafer Information)부터 웨이퍼 마스크 제조에 이르는 공정을 크게 단축하고, 리스크를 최소화하는 자동화 프로세스를 개발할 수 있게 됐다.

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