반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼와 패널 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다. 이 상은 이기종 통합 로드맵을 발전시키는 데 있어서 중요한 과제를 파악하고 해결함으로써 최첨단 솔루션과 혁신을 통해 업계의 진전을 주도한 기업에게 수여된다.
팬아웃 패널 레벨 패키징(fan-out panel-level packaging, FOPLP)용으로 설계된 ACM의 Ultra C ECP ap-p 시스템은 대형 패널 시장을 위한 최초의 상용 대용량 구리 증착 시스템이다. 이 시스템은 수평식 도금 방식을 사용하여 전체 패널에 걸쳐 탁월한 균일성과 정밀도를 달성한다. 이 장비는 515mm x 510mm 및 600mm x 600mm 크기의 패널을 가공할 수 있으며 필러, 범프 및 재분배층을 포함한 다양한 공정의 도금 단계에 사용할 수 있다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ACM 의 이번 3D InCites 수상은 패널 레벨 패키징(PLP)에서 고객들이 당면한 과제를 해결하기 위해 노력해 온 ACM의 헌신을 인정받은 결과라고 믿는다”며 “대형 칩렛, 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 고밀도 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가함에 따라 PLP는 비용 절감과 효율성 향상을 위한 핵심 솔루션으로 부상했다. Ultra C ECP ap-p 시스템은 계속 확장하고 있는 ACM의 FOPLP 포트폴리오에서 핵심적인 추가 제품으로, 대량 생산 솔루션을 발전시키려는 우리의 노력을 강화한다”고 말했다.
◆ ACM의 FOPLP 포트폴리오는 다음과 같다
- 구리 증착용 Ultra C ECP ap-p
- 플럭스 세정용 Ultra C vac-p
- 베벨 에칭 및 세정용 Ultra C bev-p
IMAPS 디바이스 패키징 컨퍼런스에서 발표된 3D InCites 어워드 수상자는 이기종 통합 로드맵의 발전에 크게 기여한 공로를 심사하여 선정됐다.
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ACM Research Wins '2025 3D InCites' Technology Enablement Award
ACM Research, Inc. (NASDAQ: ACMR), a leading provider of wafer and panel processing solutions for semiconductor and advanced wafer-level packaging (WLP) applications, announced that its Ultra C ECP ap-p tool has won a Technology Enablement category award at the 2025 3D InCites Awards. The award recognizes companies that have driven industry progress with cutting-edge solutions and innovations by identifying and solving critical challenges in advancing heterogeneous integration roadmaps.
Designed for fan-out panel-level packaging (FOPLP), ACM’s Ultra C ECP ap-p system is the first commercial high-volume copper deposition system for the large-panel market. The system uses a horizontal plating process to achieve exceptional uniformity and precision across the entire panel. The equipment can process panels measuring 515 mm x 510 mm and 600 mm x 600 mm and can be used for plating steps in a variety of processes, including filler, bump and redistribution layers.
“We believe this 3D InCites award is recognition of ACM’s commitment to solving our customers’ challenges in panel-level packaging (PLP),” said Dr. David Wang, ACM President and CEO. “With the increasing demand for larger chiplets, high-performance graphics processing units (GPUs) and high-density, high-bandwidth memory (HBM), PLP has emerged as a key solution for reducing cost and improving efficiency. The Ultra C ECP ap-p system is a key addition to ACM’s expanding FOPLP portfolio and reinforces our commitment to advancing high-volume manufacturing solutions.”
◆ ACM's FOPLP portfolio is as follows:
- Ultra C ECP ap-p for copper deposition
- Ultra C vac-p for flux cleaning
- Ultra C bev-p for bevel etching and cleaning
The 3D InCites Award winners, announced at the IMAPS Device Packaging Conference, were selected for their outstanding contributions to advancing the heterogeneous integration roadmap.
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ACMリサーチが「2025 3D InCites」技術活性化部門を受賞
半導体および先端ウェーハレベルパッケージング（WLP）アプリケーションのためのウェーハとパネル処理ソリューションのリーディングカンパニーであるACM Research、Inc.、NASDAQ：ACMRは、同社のUltra C ECP ap-p機器が2025 3D InCites授賞式で技術活性化部門賞を発表しました。ロードマップを発展させる上で重要な課題を把握し解決することで、最先端のソリューションとイノベーションを通じて業界の進展を主導した企業に授与される。
ファンアウトパネルレベルのパッケージング（FOPLP）用に設計されたACMのUltra C ECP ap-pシステムは、大型パネル市場向けの最初の市販の大容量銅堆積システムです。 600mmサイズのパネルを加工することができ、フィラー、バンプ、および再分配層を含むさまざまなプロセスのめっき工程に使用できます。
ACMの社長兼CEOであるDavid Wang博士は、「ACMの今回の3D InCites受賞は、パネルレベルのパッケージング（PLP）で顧客が直面した課題を解決するために努力してきたACMの献身を認められた結果だと信じる」とし「大型グラフィックス高メモリ（HBM）に対する需要が高まるにつれて、PLPはコスト削減と効率性を向上させるためのコアソリューションとして浮上しました。
◆ACMのFOPLPポートフォリオは次のとおりです。
- 銅蒸着用Ultra C ECP ap-p
- フラックス洗浄用Ultra C vac-p
- ベベルエッチングと洗浄用Ultra C bev-p
IMAPSデバイスパッケージングカンファレンスで発表された3D InCitesアワード受賞者は、異機種統合ロードマップの発展に大きく貢献した功労を審査して選ばれた。
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ACM 研究荣获“2025 3D InCites”技术支持奖
ACM Research, Inc.（纳斯达克股票代码：ACMR）是半导体和先进晶圆级封装 (WLP) 应用的晶圆和面板处理解决方案的领先提供商，该公司宣布其 Ultra C ECP ap-p 系统在 2025 年 3D InCites 奖的技术支持类别中荣获奖项。该奖项旨在表彰那些通过识别和解决推进异构集成路线图的关键挑战，通过尖端解决方案和创新推动行业进步的公司。
ACM 的 Ultra C ECP ap-p 系统专为扇出型面板级封装 (FOPLP) 而设计，是第一款面向大型面板市场的商业化大容量铜沉积系统。该系统采用水平电镀方法，可实现整个面板的出色均匀性和精度。该机器可以处理尺寸为 515mm x 510mm 和 600mm x 600mm 的面板，并可用于填充层、凸块层和重分布层等各种工艺的电镀步骤。
ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“我们相信，这项 3D InCites 奖项是对 ACM 致力于解决客户在面板级封装 (PLP) 方面挑战的认可。”随着对更大尺寸芯片、高性能图形处理单元 (GPU) 以及高密度高带宽内存 (HBM) 的需求不断增长，PLP 已成为降低成本、提高效率的关键解决方案。Ultra C ECP ap-p 系统是 ACM 不断扩展的 FOPLP 产品组合的重要补充，并强化了我们致力于推进大批量生产解决方案的承诺。
◆ ACM的FOPLP产品组合如下：
- Ultra C ECP 铜沉积应用
- Ultra C vac-p 用于助焊剂清洁
- Ultra C bev-p 用于斜面蚀刻和清洁
3D InCites 奖获奖者名单在 IMAPS 设备封装会议上公布，获奖者因其对推进异构集成路线图做出的杰出贡献而入选。
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ACM Research remporte le prix d'activation technologique « 3D InCites 2025 »
ACM Research, Inc. (NASDAQ : ACMR), l'un des principaux fournisseurs de solutions de traitement de plaquettes et de panneaux pour les applications de semi-conducteurs et de conditionnement avancé au niveau des plaquettes (WLP), a annoncé que son système Ultra C ECP a-p a remporté un prix dans la catégorie Activation technologique lors des 3D InCites Awards 2025. Ce prix récompense les entreprises qui ont fait progresser l’industrie grâce à des solutions de pointe et à l’innovation en identifiant et en résolvant les défis critiques dans l’avancement des feuilles de route d’intégration hétérogènes.
Conçu pour le conditionnement au niveau du panneau en éventail (FOPLP), le système Ultra C ECP ap-p d'ACM est le premier système commercial de dépôt de cuivre à haut volume pour le marché des grands panneaux. Ce système utilise une méthode de placage horizontal pour obtenir une excellente uniformité et précision sur l’ensemble du panneau. La machine peut traiter des panneaux mesurant 515 mm x 510 mm et 600 mm x 600 mm et peut être utilisée pour les étapes de placage dans divers processus, y compris les couches de remplissage, de bosses et de redistribution.
« Nous pensons que ce prix 3D InCites est une reconnaissance de l'engagement d'ACM à résoudre les défis de nos clients en matière de conditionnement au niveau du panneau (PLP) », a déclaré le Dr David Wang, président-directeur général d'ACM. Face à la demande croissante de puces plus grandes, de processeurs graphiques (GPU) hautes performances et de mémoire haute densité et large bande passante (HBM), le PLP s'est imposé comme une solution clé pour réduire les coûts et améliorer l'efficacité. Le système Ultra C ECP ap-p est un ajout clé au portefeuille FOPLP en pleine expansion d'ACM et renforce notre engagement à développer des solutions de production à haut volume.
◆ Le portefeuille FOPLP d'ACM est le suivant :
- Ultra C ECP app-p pour le dépôt de cuivre
- Ultra C vac-p pour le nettoyage des flux
- Ultra C bev-p pour la gravure et le nettoyage des biseaux
Les lauréats du prix 3D InCites, annoncés lors de la conférence IMAPS Device Packaging, ont été sélectionnés pour leurs contributions exceptionnelles à l'avancement de la feuille de route d'intégration hétérogène.
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