-보안이 엄격한 양산 라인 내, 외부 연결없이 장비 내 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템 출시 예정
![[참고사진 : 어드밴스드 반도체 패키지 불량검출 솔루션 ‘DeepSeers’]](https://www.venturesquare.net/wp-content/uploads/2025/04/ds.png)
초격차 스타트업 1000+ 프로젝트는 글로벌 경쟁력을 갖춘 딥테크 기술을 직접 육성하기 위한 국가 전략 사업으로, 디에스는 늘어나는 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체 수요에 따라 더욱 중요성이 부각되고 있는 불량검출 솔루션의 기술력을 인정받았다.
디에스의 핵심 기술 DeepSeers는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간 얻어지는 이미지를 딥러닝 기술을 통해 고속 검출하는 솔루션이다. 특히 최근 대두된 어드밴스드 패키지는 2D를 통한 이미지 검사와 더불어 웨이퍼의 휨, 간격 등을 측정하기 위한 3D 기술이 필수적으로 DeepSeers는 고속 촬영 후 불량검출, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 원천기술이다.
2024년 9월 첫 출시된 Deepseers는 특히 초기 불량검출 후 진성 불량과 가성 불량을 정확하게 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)기업의 수율 향상에 기여, 국내외 5곳 기업에 이미 납품했으며 2025년 이미 10건 이상의 새로운 계약을 체결했다.
한편, 디에스는 다수의 거대언어모델 개발 스타트업 기업들과 함께 AI와 반도체의 융합 기술을 개발 중으로 이번 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 과제를 통해 보안이 엄격한 양산 라인의 특성상 외부 연결 없이 장비 내에서 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템을 새롭게 출시할 예정이다.
디에스 한기준 대표는 “디에스는 최근 주목받고 있는 어드밴스드 패키징 기술과 AI 기술 융합을 선도하는 스타트업으로 이미 올 해 1사분기 내 2024년 매출인 5억 이상을 초과 달성했다”고 밝히며 “차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다”고 말했다.
디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 한국 기업으로 유일하게 혁신기업에 선정되는 등 기술력과 품질력을 인정받고 있다. 2024 인천창조경제혁신센터 청년창업 챌린지 대상을 수상한 바 있으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.
DS… 2025 Super Gap Startup 1000+ Project Semiconductor Sector Selected
– Plans to launch an interactive semiconductor package defect detection system that operates within the equipment without external connection, within a mass production line with strict security
DS (CEO Ki-Jun Han), a developer of defect detection solutions specializing in high-performance advanced semiconductor packages, has been selected as a promising startup in the system semiconductor field for the '2025 Ultra-Gap Startup 1000+ Project' hosted by the Korea Institute for Startups and Entrepreneurship Development.
The Super Gap Startup 1000+ project is a national strategic project to directly foster deep-tech technologies with global competitiveness, and DS has been recognized for its technological prowess in defect detection solutions, which are becoming increasingly important due to the increasing demand for HBM (High Bandwidth Memory) semiconductors.
DS's core technology, DeepSeers, is a solution that detects images obtained in real time through 2D and 3D-based optical systems at high speed using deep learning technology. In particular, the recently emerging advanced package requires 3D technology for measuring wafer warpage and gaps in addition to 2D image inspection. DeepSeers is a source technology that can be quickly applied to mass production equipment after high-speed shooting and defect detection.
Deepseers, first launched in September 2024, has contributed to improving the yield of OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) companies, especially through its technology to accurately classify genuine and potential defects after initial defect detection. It has already been delivered to five domestic and foreign companies and has already signed more than 10 new contracts in 2025.
Meanwhile, DS is developing AI and semiconductor convergence technology together with a number of large language model development startups, and through this Ultra-Gap Startup 1000+ project, it plans to launch a new interactive semiconductor package defect detection system that operates within the equipment without an external connection due to the characteristics of the mass production line where security is strict.
DS Han Ki-jun, CEO, said, “DS is a startup leading the convergence of advanced packaging technology and AI technology that has been attracting attention recently, and has already achieved more than 500 million won in sales in 2024 in the first quarter of this year.” He added, “We will expand the market and achieve sustainable growth based on differentiated technologies and solution precision.”
Established in May 2021, DS has been recognized for its technology and quality by being the only Korean company to be selected as an innovative company at the Overseas Talent Innovation Competition held in Nanning, China in July 2024, and has introduced solutions specialized in HBM semiconductor package defect detection technology. It also won the grand prize at the 2024 Incheon Creative Economy Innovation Center Youth Entrepreneurship Challenge and is currently working with the Bank of Korea Youth Entrepreneurship Foundation D-Camp as a placement company.
ディエス…2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト半導体部門選定
-セキュリティが厳しい量産ライン内、外部接続なしで機器内動作するインタラクティブ半導体パッケージ不良検出システム発売予定
高性能アドバンスド半導体パッケージに特化した不良検出ソリューション開発企業ディエス(代表ハン基準)が創業振興院が主管する「2025超格差スタートアップ1000+プロジェクト」システム半導体分野有望スタートアップに最終選定された。
超格差スタートアップ1000+プロジェクトは、グローバル競争力を備えたディープテク技術を直接育成するための国家戦略事業で、ディエスは増えるHBM(High Bandwidth Memory)半導体需要に応じてさらに重要性が浮き上がっている不良検出ソリューションの技術力を認められた。
ディエスの核心技術 DeepSeersは、2Dおよび3Dベースの光学系を介してリアルタイムで得られる画像をディープラーニング技術を通じて高速検出するソリューションです。特に最近台頭したアドバンスドパッケージは、2Dによる画像検査に加え、ウェーハの反り、間隔などを測定するための3D技術が必須で、DeepSeersは高速撮影後の不良検出、量産機器に迅速に適用できる源泉技術だ。
2024年9月に初発売されたDeepseersは、特に初期不良検出後、真性不良と苛性不良を正確に分類する技術により、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の歩留まり向上に寄与し、国内外の5社にすでに納品しており、2025年にすでに10件以上を締結している。
一方、ディエスは多数の巨大言語モデル開発スタートアップ企業と共にAIと半導体の融合技術を開発中で、今回の超格差スタートアップ1000+プロジェクト課題を通じてセキュリティが厳しい量産ラインの特性上、外部接続なしで機器内で動作する対話型半導体パッケージ不良検出システムを新たに発売する予定だ。
ディエスハン基準代表は「ディエスは最近注目されているアドバンスドパッケージング技術とAI技術融合をリードするスタートアップで、すでに今年第1四半期内の2024年の売上高5億以上を達成した」と明らかにし、「差別化された技術力とソリューションの精密性に基づいて市場を拡大した。
ディエスは2021年5月設立、HBM半導体パッケージ不良検出技術に特化したソリューションを披露し、2024年7月に中国南寧で開催された海外人材革新競争大会で韓国企業として唯一革新企業に選定されるなど技術力と品質力を認められている。 2024 仁川創造経済革新センター青年創業チャレンジ大賞を受賞したことがあり、現在銀行権青年創業財団デキャンプ配置企業に選ばれて共にしている。
DS…2025超级差距初创企业在半导体领域选定1000多个项目
– 计划推出交互式半导体封装缺陷检测系统，该系统无需外部连接，可在设备内部运行，在安全性严格的量产线上运行
DS（代表：韩基俊）是一家专注于高性能先进半导体封装的缺陷检测解决方案开发商，被韩国创业振兴院主办的“2025 超间隙初创企业 1000+ 项目”评选为系统半导体领域的有前途的初创企业。
超级差距创业1000+项目是国家战略项目，旨在直接培育具有全球竞争力的深科技，而DS在缺陷检测解决方案方面的技术实力已获得认可，随着HBM（高带宽存储器）半导体需求的不断增长，缺陷检测解决方案的重要性日益凸显。
DS的核心技术DeepSeers是一种利用深度学习技术，高速检测通过基于2D和3D的光学系统实时获取的图像的解决方案。特别是最近兴起的先进封装，除了2D图像检测外，还需要3D技术来测量晶圆翘曲和间隙。 DeepSeers是一种经过高速拍摄和缺陷检测后可快速应用于量产设备的源技术。
Deepseers 于 2024 年 9 月首次推出，它为提高 OSAT（外包半导体组装和测试）公司的产量做出了贡献，尤其是通过其在初始缺陷检测后准确分类真实缺陷和潜在缺陷的技术。目前该船已交付给国内外五家公司，并已签署2025年10多份新合同。
同时，DS正与多家大型语言模型开发初创公司共同开发AI和半导体融合技术，并通过本次Ultra-Gap Startup 1000+项目，针对安全性严格的量产线特点，计划推出无需外部连接，在设备内部运行的新型交互式半导体封装缺陷检测系统。
DS代表理事韩基俊表示，“DS是最近备受瞩目的引领先进封装技术与AI技术融合的初创企业，今年第一季度已实现2024年销售额超过5亿韩元”。他补充道：“我们将凭借差异化的技术和解决方案的精准度来扩大市场并实现可持续增长。”
DS成立于2021年5月，在2024年7月中国南宁举办的海外人才创新大赛中，展示了HBM半导体封装缺陷检测技术的专业解决方案，并作为唯一一家韩国企业被评选为创新企业，其技术实力和品质得到了认可。该公司在2024年仁川创造经济创新中心青年创业挑战赛中荣获大奖，目前作为韩国银行青年创业基金会D-Camp的安置企业参与其中。
DS… 2025 Super Gap Startup Plus de 1 000 projets sélectionnés dans le secteur des semi-conducteurs
– Projet de lancement d'un système interactif de détection de défauts de boîtiers de semi-conducteurs fonctionnant à l'intérieur de l'équipement sans connexion externe, au sein d'une ligne de production de masse avec une sécurité stricte
DS (PDG Ki-Jun Han), développeur de solutions de détection de défauts spécialisé dans les boîtiers semi-conducteurs avancés hautes performances, a été sélectionné comme startup prometteuse dans le domaine des semi-conducteurs système pour le « 2025 Ultra-Gap Startup 1000+ Project » organisé par l'Institut coréen pour le développement des startups et de l'entrepreneuriat.
Le projet Super Gap Startup 1000+ est un projet stratégique national visant à promouvoir directement les technologies de pointe avec une compétitivité mondiale, et DS a été reconnu pour ses prouesses technologiques dans les solutions de détection de défauts, qui deviennent de plus en plus importantes en raison de la demande croissante de semi-conducteurs HBM (High Bandwidth Memory).
La technologie principale de DS, DeepSeers, est une solution qui détecte les images obtenues en temps réel grâce à des systèmes optiques 2D et 3D à grande vitesse grâce à la technologie d'apprentissage en profondeur. En particulier, le package avancé récemment apparu nécessite une technologie 3D pour mesurer le gauchissement et les espaces des plaquettes en plus de l'inspection d'image 2D. DeepSeers est une technologie source qui peut être rapidement appliquée aux équipements de production de masse après une prise de vue à grande vitesse et une détection de défauts.
Deepseers, lancé pour la première fois en septembre 2024, a contribué à améliorer le rendement des entreprises OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), notamment grâce à sa technologie permettant de classer avec précision les défauts réels et potentiels après la détection initiale des défauts. Il a déjà été livré à cinq entreprises nationales et étrangères et a déjà signé plus de 10 nouveaux contrats en 2025.
Parallèlement, DS développe une technologie de convergence de l'IA et des semi-conducteurs en collaboration avec un certain nombre de grandes startups de développement de modèles de langage, et à travers ce projet Ultra-Gap Startup 1000+, elle prévoit de lancer un nouveau système interactif de détection des défauts des boîtiers de semi-conducteurs qui fonctionne dans l'équipement sans connexion externe en raison des caractéristiques de la ligne de production de masse où la sécurité est stricte.
DS Han Ki-jun, PDG, a déclaré : « DS est une startup leader dans la convergence des technologies d'emballage avancées et de l'IA qui a récemment attiré l'attention et a déjà réalisé plus de 500 millions de wons de ventes en 2024 au premier trimestre de cette année. » Il a ajouté : « Nous allons élargir le marché et réaliser une croissance durable basée sur des technologies différenciées et la précision des solutions. »
Fondée en mai 2021, DS a été reconnue pour ses prouesses technologiques et sa qualité en présentant des solutions spécialisées dans la technologie de détection des défauts des boîtiers de semi-conducteurs HBM et en étant la seule entreprise coréenne à être sélectionnée comme entreprise innovante au concours d'innovation des talents étrangers qui s'est tenu à Nanning, en Chine, en juillet 2024. Elle a remporté le grand prix du défi d'entrepreneuriat des jeunes du Centre d'innovation de l'économie créative d'Incheon 2024 et participe actuellement en tant qu'entreprise de placement au D-Camp de la Fondation pour l'entrepreneuriat des jeunes de la Banque de Corée.
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