디에스… 2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 반도체 부문 선정

-보안이 엄격한 양산 라인 내, 외부 연결없이 장비 내 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템 출시 예정 [caption id="attachment_966163" align="alignnone" width="361"] [참고사진 : 어드밴스드 반도체 패키지 불량검출 솔루션 ‘DeepSeers’][/caption]고성능 어드밴스드 반도체 패키지에 특화된 불량검출 솔루션 개발기업 디에스(대표 한기준)가 창업진흥원이 주관하는 ‘2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 시스템반도체 분야 유망 스타트업으로 최종 선정됐다. 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트는 글로벌 경쟁력을 갖춘 딥테크 기술을 직접 육성하기 위한 국가 전략 사업으로, 디에스는 늘어나는 HBM(High Bandwidth Memory) 반도체 수요에 따라 더욱 중요성이 부각되고 있는 불량검출 솔루션의 기술력을 인정받았다. 디에스의 핵심 기술 DeepSeers는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간 얻어지는 이미지를 딥러닝 기술을 통해 고속 검출하는 솔루션이다. 특히 최근 대두된 어드밴스드 패키지는 2D를 통한 이미지 검사와 더불어 웨이퍼의 휨, 간격 등을 측정하기 위한 3D 기술이 필수적으로 DeepSeers는 고속 촬영 후 불량검출, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 원천기술이다. 2024년 9월 첫 출시된 Deepseers는 특히 초기 불량검출 후 진성 불량과 가성 불량을 정확하게 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)기업의 수율 향상에 기여, 국내외 5곳 기업에 이미 납품했으며 2025년 이미 10건 이상의 새로운 계약을 체결했다. 한편, 디에스는 다수의 거대언어모델 개발 스타트업 기업들과 함께 AI와 반도체의 융합 기술을 개발 중으로 이번 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 과제를 통해 보안이 엄격한 양산 라인의 특성상 외부 연결 없이 장비 내에서 동작하는 대화형 반도체 패키지 불량검출 시스템을 새롭게 출시할 예정이다. 디에스 한기준 대표는 “디에스는 최근 주목받고 있는 어드밴스드 패키징 기술과 AI 기술 융합을 선도하는 스타트업으로 이미 올 해 1사분기 내 2024년 매출인 5억 이상을 초과 달성했다”고 밝히며 “차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다”고 말했다. 디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 한국 기업으로 유일하게 혁신기업에 선정되는 등 기술력과 품질력을 인정받고 있다. 2024 인천창조경제혁신센터 청년창업 챌린지 대상을 수상한 바 있으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.