웨이비스, 한화시스템과 265억원 규모 양산 계약 체결

방위산업 및 질화갈륨(GaN) RF 반도체 전문기업 ㈜웨이비스(대표이사 한민석)가 한화시스템과 265억 원 규모의 장거리 지대공 유도무기 시스템(L-SAM) 다기능 레이더용 고출력 증폭보드 양산 계약을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 수주는 웨이비스가 2016년부터 지난해 말까지 참여했던 L-SAM 탐색 및 체계 개발 사업이 양산 사업으로 전환된 데 따른 것으로, 향후 지속적인 물량 확대와 함께 해외 수출향 및 유사 무기체계 프로젝트 수주로 이어질 것으로 기대된다. L-SAM은 우리나라가 독자개발한 장거리 지대공 유도무기로, 탄도 미사일을 종말 단계에서 요격하거나 항공기를 장거리에서 격추하는 한국형 미사일 방어체계(KAMD)의 핵심 전력이다. 일명 ‘한국형 사드(THAAD)’로도 불리는 이 체계는 다층 방어망 구축의 중심축으로, 향후 수출 가능성 또한 높게 점쳐지는 대표적인 K-방산 무기다. 지난해 개발을 완료하고, 올해부터 양산에 돌입해 전력화 계획에 따라 2~3년내 실전 배치될 예정이다. 웨이비스가 공급하는 고출력 증폭보드는 한화시스템이 개발한 다기능 레이더(MFR)에 들어가는 핵심 부품으로, AESA(Active Electronically Scanned Array, 능동형 전자주사식 위상배열) 방식의 송신 모듈에서 송신 전력을 제어하고 송출하는 역할을 수행한다. 이 증폭보드는 시스템의 탐지 거리와 정확도에 직접적인 영향을 미치는 핵심 구성 요소로 질화갈륨(GaN) RF 반도체가 사용된다. 웨이비스는 L-SAM 외에도 수년간 항공, 함정, 방공무기 등 국내 주요 무기 개발사업에 참여해 왔으며, 과거 개발 과제들이 양산 단계로 전환됨에 따라 안정적 매출 기반이 마련되고 있다. 이에 따라 2022년 47억 원이던 매출이 2023년 169억 원, 2024년 294억 원으로 급성장하고 있으며 이번 L-SAM 양산 수주를 통해 올해도 성장세가 지속될 것으로 전망된다. 웨이비스 이만규 CMO는 “웨이비스는 대한민국 방산 기술 자립과 국산화의 상징으로 불리는 L-SAM 프로젝트에 참여하는 핵심 기술기업으로서 역할을 확대해나가면서, 향후 다양한 무기체계의 기술 국산화와 수출 기반 확보에도 기여할 것"이라고 밝혔다. 현재 L-SAM은 중동 국가를 중심으로 수출 협의가 활발히 진행 중이며, K-방산의 새로운 수출 동력으로 주목받고 있는 상황이어서 핵심 부품 공급 기업인 웨이비스 역시 수출에 따른 수혜를 받을 가능성이 크다는 분석이다. 지난해 10월 기술특례로 코스닥 시장에 상장한 웨이비스는 첨단 무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성우주항공 분야의 핵심 부품으로 급부상한 질화갈륨 RF 반도체 전문기업이다. 전량 해외서 수입하던 질화갈륨 RF 반도체 칩을 국내 최초로 국산화에 성공한 이후 양산 역량까지 확보한 국내 유일의 기업이다. 웨이비스는 올해 중 차세대 레이더, 위성체 등 첨단 무기체계에 많이 사용되는 X-밴드 대역(8~12GHz) 공정 기술 상용화를 상용화를 앞두고 있으며 해당 공정을 기반으로 인도 유력 방산 고객사들과 안티드론, 다기능 레이더, 전자전 시스템 등 차세대 응용 분야에 대한 협력 논의를 확대해 나갈 예정이다. 관련 기사 더 보기 https://www.venturesquare.net/965805