인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성은 6월 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA Show 2025’에 참가한다고 4일 밝혔다.
JPCA Show는 일본 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 관련 전시회로, 반도체, 디스플레이, 전자 패키징 산업에 종사하는 아시아 주요 기업들이 참여하는 국제 행사다.
태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비뿐 아니라 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 글라스 기판 관련 장비를 중점적으로 소개한다. 주요 전시 품목은 글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기로, 고사양 반도체 패키지 개발에 필요한 핵심 공정 장비에 해당한다. 회사 측은 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 기업들을 대상으로 마케팅 활동을 강화할 계획이다.
태성은 이미 국내 글라스 기판 전문업체에 해당 장비를 공급한 이력이 있으며, 현재 진행 중인 국내 글라스 기판 개발 프로젝트에도 참여하고 있다. 이외에도 중국과 대만의 주요 글라스 기판 제조업체들로부터 기술력과 장비 안정성 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있다.
회사 측은 이번 전시회를 일본 시장 진출의 교두보로 삼고, 일본 내 글라스 기판 제조사 및 FCBGA 관련 업체들과의 협업 가능성을 모색한다는 전략이다. 고부가가치 장비 중심의 제품군을 집중 소개하며, 복합동박 관련 설비도 함께 전시해 일본 필름 제조사들을 대상으로도 상담을 진행할 예정이다.
태성 관계자는 “글라스 기판은 고성능 반도체 및 고집적 패키징 기술의 핵심 소재로, 글로벌 시장에서 양산 일정이 앞당겨지고 있다”며, “이번 전시회를 통해 일본 시장 공략을 본격화하고, 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.
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Taesung to participate in 'JPCA Show 2025'
Taesung , a company specializing in printed circuit board (PCB) equipment, announced on the 4th that it will participate in the 'JPCA Show 2025' held in Tokyo, Japan from June 4th to 6th.
The JPCA Show is Japan's largest printed circuit board (PCB) and electronic manufacturing equipment exhibition, and is an international event attended by major Asian companies engaged in the semiconductor, display, and electronic packaging industries.
At this exhibition, Taesung will focus on introducing not only existing PCB manufacturing equipment but also equipment related to glass substrates, which are attracting attention as next-generation semiconductor packaging materials. The main exhibit items are glass cleaning equipment and glass etching machines, which are core process equipment required for the development of high-spec semiconductor packages. The company plans to strengthen its marketing activities targeting FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) and AI/HPC (High-Performance Computing) companies in Japan.
Taesung has already supplied the equipment to domestic glass substrate specialists and is currently participating in the ongoing domestic glass substrate development project. In addition, it is receiving positive evaluations from major glass substrate manufacturers in China and Taiwan in terms of technology and equipment stability.
The company's strategy is to use this exhibition as a bridgehead for entering the Japanese market and to explore collaboration possibilities with Japanese glass substrate manufacturers and FCBGA-related companies. It will focus on introducing a product line centered on high value-added equipment, and will also exhibit composite copper foil-related equipment to conduct consultations with Japanese film manufacturers.
A Taesung official said, “Glass substrates are key materials for high-performance semiconductors and high-density packaging technology, and the schedule for mass production in the global market is being brought forward,” and “Through this exhibition, we will fully launch our attack on the Japanese market and further strengthen our global competitiveness.”
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テソン、「JPCA Show 2025」に参加
印刷回路基板(PCB)装備専門企業のテソンは6月4日から6日まで日本東京で開かれる「JPCA Show 2025」に参加すると4日明らかにした。
JPCA Showは、日本のプリント回路基板（PCB）および電子製造機器関連の展示回路、半導体、ディスプレイ、電子パッケージング産業に従事するアジア主要企業が参加する国際イベントだ。
テソンは今回の展示会で既存のPCB製造装置だけでなく、次世代半導体パッケージング素材として注目されるガラス基板関連装置を重点的に紹介する。主な展示品目はガラスクリーニング装置及びガラスエッチング機であり、高仕様半導体パッケージの開発に必要なコアプロセス装置に該当する。同社側は、日本内のFCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）およびAI・HPC（高性能コンピューティング）関連企業を対象にマーケティング活動を強化する計画だ。
テソンはすでに国内ガラス基板専門業者に該当機器を供給した履歴があり、現在進行中の国内ガラス基板開発プロジェクトにも参加している。他にも中国と台湾の主要ガラス基板メーカーから技術力と装備安定性の面で肯定的な評価を受けている。
同社側は今回の展示会を日本市場進出の橋頭梁とし、日本内のガラス基板メーカーやFCBGA関連企業とのコラボレーションの可能性を模索するという戦略だ。高付加価値装備中心の製品群を集中紹介し、複合銅箔関連設備も一緒に展示し、日本フィルムメーカーを対象にも相談を進める予定だ。
テソン関係者は「ガラス基板は高性能半導体および高集積パッケージング技術の核心素材で、グローバル市場で量産日程が進められている」とし、「今回の展示会を通じて日本市場攻略を本格化し、グローバル競争力をさらに強化する」と述べた。
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泰成将参加“JPCA Show 2025”
印刷电路板（PCB）设备专业公司泰星株式会社4日宣布，将参加6月4日至6日在日本东京举行的“JPCA Show 2025”。
JPCA Show是日本最大的印刷电路板（PCB）和电子制造设备展览会，也是亚洲主要从事半导体、显示器和电子封装行业的公司参加的国际盛会。
本次展会上，泰星公司不仅将重点展示现有的PCB制造设备，还将重点展示与玻璃基板相关的设备。玻璃基板作为下一代半导体封装材料，备受瞩目。主要展品包括玻璃清洗设备和玻璃蚀刻机，它们是开发高规格半导体封装所需的核心工艺设备。该公司计划加强针对日本FCBGA（倒装芯片球栅阵列）和AI/HPC（高性能计算）公司的营销活动。
泰星公司已向韩国国内玻璃基板专业厂商供应该设备，目前正在参与正在进行的韩国玻璃基板开发项目。此外，该设备在技术和设备稳定性方面也获得了中国大陆和台湾主要玻璃基板制造商的积极评价。
该公司的策略是利用此次展会作为进军日本市场的桥头堡，探讨与日本玻璃基板制造商及FCBGA相关企业的合作可能性。公司将重点推出以高附加值设备为中心的产品线，同时还将展出复合铜箔相关设备，与日本薄膜制造商进行磋商。
泰成相关人士表示，“玻璃基板是高性能半导体和高密度封装技术的关键材料，在全球市场的量产计划正在提前”，“我们将通过本次展会全面进军日本市场，进一步加强全球竞争力”。
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Taesung participera au « JPCA Show 2025 »
Taesung , une société spécialisée dans les équipements de circuits imprimés (PCB), a annoncé le 4 qu'elle participerait au « JPCA Show 2025 » qui se tiendra à Tokyo, au Japon, du 4 au 6 juin.
Le salon JPCA est le plus grand salon japonais consacré aux circuits imprimés (PCB) et aux équipements de fabrication électronique. Il s'agit d'un événement international auquel participent les principales entreprises asiatiques actives dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'affichage et de l'emballage électronique.
Lors de ce salon, Taesung présentera non seulement ses équipements de fabrication de circuits imprimés existants, mais également ses équipements liés aux substrats en verre, matériaux de conditionnement de semi-conducteurs de nouvelle génération qui suscitent l'intérêt. Les principaux équipements exposés seront les équipements de nettoyage et de gravure du verre, essentiels au développement de boîtiers de semi-conducteurs haut de gamme. L'entreprise prévoit de renforcer ses actions marketing auprès des entreprises japonaises spécialisées dans les circuits imprimés FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) et l'IA/HPC (calcul haute performance).
Taesung a déjà fourni ces équipements à des spécialistes nationaux des substrats de verre et participe actuellement au projet de développement de ces derniers. De plus, l'entreprise reçoit des évaluations positives de la part des principaux fabricants de substrats de verre en Chine et à Taïwan, en termes de technologie et de stabilité des équipements.
La stratégie de l'entreprise est d'utiliser ce salon comme tremplin pour pénétrer le marché japonais et explorer les possibilités de collaboration avec les fabricants japonais de substrats en verre et les entreprises liées au FCBGA. L'entreprise se concentrera sur le lancement d'une gamme de produits axée sur des équipements à haute valeur ajoutée et présentera également des équipements liés aux feuilles de cuivre composites afin de mener des consultations avec les fabricants de films japonais.
Un responsable de Taesung a déclaré : « Les substrats en verre sont des matériaux clés pour les semi-conducteurs haute performance et la technologie d'emballage haute densité, et le calendrier de production de masse sur le marché mondial est avancé », et « Grâce à cette exposition, nous lancerons pleinement notre attaque sur le marché japonais et renforcerons davantage notre compétitivité mondiale. »
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