인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성은 6월 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA Show 2025’에 참가한다고 4일 밝혔다. JPCA Show는 일본 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 관련 전시회로, 반도체, 디스플레이, 전자 패키징 산업에 종사하는 아시아 주요 기업들이 참여하는 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비뿐 아니라 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받는 글라스 기판 관련 장비를 중점적으로 소개한다. 주요 전시 품목은 글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기로, 고사양 반도체 패키지 개발에 필요한 핵심 공정 장비에 해당한다. 회사 측은 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 기업들을 대상으로 마케팅 활동을 강화할 계획이다. 태성은 이미 국내 글라스 기판 전문업체에 해당 장비를 공급한 이력이 있으며, 현재 진행 중인 국내 글라스 기판 개발 프로젝트에도 참여하고 있다. 이외에도 중국과 대만의 주요 글라스 기판 제조업체들로부터 기술력과 장비 안정성 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 회사 측은 이번 전시회를 일본 시장 진출의 교두보로 삼고, 일본 내 글라스 기판 제조사 및 FCBGA 관련 업체들과의 협업 가능성을 모색한다는 전략이다. 고부가가치 장비 중심의 제품군을 집중 소개하며, 복합동박 관련 설비도 함께 전시해 일본 필름 제조사들을 대상으로도 상담을 진행할 예정이다. 태성 관계자는 “글라스 기판은 고성능 반도체 및 고집적 패키징 기술의 핵심 소재로, 글로벌 시장에서 양산 일정이 앞당겨지고 있다”며, “이번 전시회를 통해 일본 시장 공략을 본격화하고, 글로벌 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/949043
