주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업인 에이직랜드는 5일, 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 국책과제인 ‘AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛 기반 인터페이스 및 검증기술 개발’ 사업에 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 과제의 총 사업비는 175억 원 규모로, 에이직랜드는 주관기관인 디노티시아와 함께 핵심 기술 개발에 참여한다.
에이직랜드는 이번 과제에서 칩렛 아키텍처의 검증, 백엔드 설계, 인터포저 구조 설계, 그리고 패키지의 신호·전력 무결성(SI/PI) 분석 및 검증을 포함한 인터페이스 및 패키징 기술 전반의 개발을 주도한다. 이를 통해 칩 간 연결 효율성과 시스템 성능을 극대화할 수 있는 기반 기술 확보에 집중할 예정이다.
또한, 이번 연구를 계기로 에이직랜드는 칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업인 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’를 본격적으로 전개한다. 이 서비스는 고객이 보유한 핵심 칩 설계를 바탕으로 I/O 칩렛, 인터페이스 IP, 고급 패키징 기술, 소프트웨어 개발 키트(SDK) 등 제품 개발 전 단계를 통합 지원하는 원스톱 솔루션이다. 이를 통해 고객은 개발 기간과 비용을 줄이고, 성능은 최적화할 수 있어 다양한 산업군에서 활용이 기대된다.
에이직랜드는 현재 대만 R&D센터를 중심으로 3나노 및 5나노급 선단공정 기술과 CoWoS 패키징 역량을 확보해가고 있으며, 지난 4월에는 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제에도 선정되는 등 기술력과 사업 추진력을 입증한 바 있다.
이종민 대표는 “칩렛 기반 반도체 산업의 구조적 변화 속에서 기술 경쟁력을 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며, “에이직랜드는 차별화된 설계 역량과 플랫폼 전략을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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Ageland, Dinoticia and Chiplet win national project contract
ASIC Land, a company specializing in application-specific integrated circuit (ASIC) design solutions, announced on the 5th that it has been finally selected as a joint research institute for the national project 'Development of chiplet-based interface and verification technology to increase AI semiconductor data processing efficiency' hosted by the Ministry of Science and ICT and the Institute of Information and Communications Technology Planning and Evaluation (IITP). The total project cost of this project is 17.5 billion won, and ASIC Land will participate in the development of core technologies together with the hosting organization, Dinoticia.
In this project, AegicLand will lead the development of the entire interface and packaging technology, including verification of chiplet architecture, backend design, interposer structure design, and signal and power integrity (SI/PI) analysis and verification of the package. Through this, it will focus on securing the basic technology that can maximize chip-to-chip connection efficiency and system performance.
In addition, with this research as an opportunity, Aegicland will fully launch the chiplet-based turnkey platform business, 'CFaaS (Chiplet Foundry-as-a-Service)'. This service is a one-stop solution that provides integrated support for all stages of product development, including I/O chiplets, interface IP, advanced packaging technology, and software development kits (SDKs), based on the customer's core chip design. Through this, customers can reduce development periods and costs, and optimize performance, and it is expected to be utilized in various industries.
Currently, Aegic Land is securing 3nm and 5nm advanced process technology and CoWoS packaging capabilities centered on its Taiwan R&D center, and in April of last year, it was selected for the 'Development of On-Device AI Optimized Chiplet-based Hub SoC' project, proving its technological prowess and business drive.
CEO Lee Jong-min said, “Securing technological competitiveness is more important than ever amid the structural changes in the chiplet-based semiconductor industry,” and “Aegic Land will lead the next-generation semiconductor market based on differentiated design capabilities and platform strategies.”
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エイジランド、ディノティシア、チップレットの国策課題を受注
オンデマンド半導体（ASIC）デザインソリューション専門企業であるエイジックランドは5日、科学技術情報通信部と情報通信企画評価院（IITP）が主管する国策課題である「AI半導体データ処理効率性増大のためのチップレットベースのインタフェースおよび検証技術開発」事業に共同研究機関として最終選定されたと明らかにした。今回の課題の総事業費は175億ウォン規模で、エイジックランドは主管機関であるディノティシアと共に核心技術開発に参加する。
エイジックランドは、今回の課題において、チップレットアーキテクチャの検証、バックエンド設計、インターポーザ構造設計、およびパッケージの信号・電力整合性（SI/PI）分析および検証を含むインタフェースおよびパッケージング技術全体の開発を主導する。これにより、チップ間の接続効率とシステム性能を最大化できる基盤技術の確保に集中する予定だ。
また、今回の研究をきっかけに、エイジックランドはチップレットベースのターンキー型プラットフォーム事業である「CFaaS（Chiplet Foundry-as-a-Service）」を本格的に展開する。このサービスは、顧客が保有するコアチップ設計をもとに、I/Oチップレット、インターフェースIP、高度なパッケージング技術、ソフトウェア開発キット（SDK）など、製品開発の前段階を統合支援するワンストップソリューションです。これにより、顧客は開発期間とコストを削減し、性能は最適化でき、さまざまな産業群での活用が期待される。
エイジックランドは現在、台湾R&Dセンターを中心に3ナノおよび5ナノ級先端工程技術とCoWoSパッケージング能力を確保しており、4月には「オンデバイスAI最適化チップレットベースのハブSoC開発」課題にも選定されるなど技術力と事業推進力を立証した。
イ・ジョンミン代表は「チップレットベース半導体産業の構造的変化の中で技術競争力を確保することが何より重要だ」とし、「エイジックランドは差別化された設計力量とプラットフォーム戦略をもとに次世代半導体市場をリードしていく」と明らかにした。
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Ageland、Dinoticia 和 Chiplet 赢得国家项目合同
ASIC Land 是一家专门从事专用集成电路 (ASIC) 设计解决方案的公司，该公司于 5 日宣布，其最终被选定为由韩国科学技术信息通信部和信息通信技术规划评估院 (IITP) 主办的国家项目“开发基于 Chiplet 的接口和验证技术，以提高 AI 半导体数据处理效率”的联合研究机构。该项目总投资为 175 亿韩元，ASIC Land 将与主办机构 Dinoticia 共同参与核心技术的开发。
在该项目中，AegicLand 将主导整个接口和封装技术的开发，包括芯片架构验证、后端设计、中介层结构设计以及封装的信号和电源完整性 (SI/PI) 分析与验证。通过此举，AegicLand 将专注于确保能够最大限度提高芯片间连接效率和系统性能的基础技术。
此外，以此次研究为契机，Aegicland 将全面启动基于芯片集的交钥匙平台业务“CFaaS（芯片集代工即服务）”。该服务是基于客户核心芯片设计的一站式解决方案，为产品开发的所有阶段提供集成支持，包括 I/O 芯片集、接口 IP、先进封装技术和软件开发套件 (SDK)。通过此服务，客户可以缩短开发周期和成本，并优化性能，预计将应用于各行各业。
目前，Aegic Land 正以其台湾研发中心为中心，确保 3nm 和 5nm 先进工艺技术以及 CoWoS 封装能力，并于去年 4 月被选为“基于设备 AI 优化 Chiplet 的 Hub SoC 开发”项目，证明了其技术实力和商业驱动力。
首席执行官李钟民表示，“在基于小芯片的半导体行业的结构性变化中，确保技术竞争力比以往任何时候都更加重要”，“Aegic Land 将凭借差异化的设计能力和平台战略引领下一代半导体市场。”
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Ageland, Dinoticia et Chiplet remportent un contrat de projet national
ASIC Land, entreprise spécialisée dans la conception de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), a annoncé le 5 octobre avoir été sélectionnée comme institut de recherche conjoint pour le projet national « Développement d'une technologie d'interface et de vérification basée sur des puces pour accroître l'efficacité du traitement des données des semi-conducteurs d'IA », organisé par le ministère des Sciences et des TIC et l'Institut de planification et d'évaluation des technologies de l'information et de la communication (IITP). Le coût total de ce projet s'élève à 17,5 milliards de wons. ASIC Land participera au développement des technologies de base avec l'organisation hôte, Dinoticia.
Dans le cadre de ce projet, AegicLand pilotera le développement de l'ensemble de la technologie d'interface et de packaging, incluant la vérification de l'architecture des chiplets, la conception du backend, la conception de la structure de l'interposeur, ainsi que l'analyse et la vérification de l'intégrité du signal et de l'alimentation (SI/PI) du packaging. L'objectif sera de sécuriser la technologie de base permettant d'optimiser l'efficacité des connexions interpuces et les performances du système.
Par ailleurs, profitant de cette recherche, Aegicland lancera pleinement son activité de plateforme clé en main basée sur les chiplets, « CFaaS » (Chiplet Foundry-as-a-Service). Ce service, une solution unique, offre un support intégré à toutes les étapes du développement produit, incluant les chiplets d'E/S, la propriété intellectuelle des interfaces, les technologies de packaging avancées et les kits de développement logiciel (SDK), basés sur la conception de la puce principale du client. Grâce à cette solution, les clients peuvent réduire les délais et les coûts de développement, tout en optimisant les performances. Son utilisation est prévue dans divers secteurs.
Actuellement, Aegic Land s'assure d'une technologie de processus avancée de 3 nm et 5 nm et de capacités d'emballage CoWoS centrées sur son centre de R&D de Taiwan, et en avril de l'année dernière, elle a été sélectionnée pour le projet « Développement d'un Hub SoC basé sur des chipsets optimisés par l'IA sur appareil », prouvant ainsi ses prouesses technologiques et son dynamisme commercial.
Le PDG Lee Jong-min a déclaré : « Assurer la compétitivité technologique est plus important que jamais dans le contexte des changements structurels dans l'industrie des semi-conducteurs à base de puces » et « Aegic Land sera le leader du marché des semi-conducteurs de nouvelle génération grâce à des capacités de conception différenciées et des stratégies de plateforme. »
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