에이직랜드, 디노티시아와 칩렛 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업인 에이직랜드는 5일, 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 국책과제인 ‘AI 반도체 데이터 처리 효율성 증대를 위한 칩렛 기반 인터페이스 및 검증기술 개발’ 사업에 공동연구기관으로 최종 선정됐다고 밝혔다. 이번 과제의 총 사업비는 175억 원 규모로, 에이직랜드는 주관기관인 디노티시아와 함께 핵심 기술 개발에 참여한다. 에이직랜드는 이번 과제에서 칩렛 아키텍처의 검증, 백엔드 설계, 인터포저 구조 설계, 그리고 패키지의 신호·전력 무결성(SI/PI) 분석 및 검증을 포함한 인터페이스 및 패키징 기술 전반의 개발을 주도한다. 이를 통해 칩 간 연결 효율성과 시스템 성능을 극대화할 수 있는 기반 기술 확보에 집중할 예정이다. 또한, 이번 연구를 계기로 에이직랜드는 칩렛 기반 턴키형 플랫폼 사업인 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’를 본격적으로 전개한다. 이 서비스는 고객이 보유한 핵심 칩 설계를 바탕으로 I/O 칩렛, 인터페이스 IP, 고급 패키징 기술, 소프트웨어 개발 키트(SDK) 등 제품 개발 전 단계를 통합 지원하는 원스톱 솔루션이다. 이를 통해 고객은 개발 기간과 비용을 줄이고, 성능은 최적화할 수 있어 다양한 산업군에서 활용이 기대된다. 에이직랜드는 현재 대만 R&D센터를 중심으로 3나노 및 5나노급 선단공정 기술과 CoWoS 패키징 역량을 확보해가고 있으며, 지난 4월에는 ‘온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발’ 과제에도 선정되는 등 기술력과 사업 추진력을 입증한 바 있다. 이종민 대표는 “칩렛 기반 반도체 산업의 구조적 변화 속에서 기술 경쟁력을 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며, “에이직랜드는 차별화된 설계 역량과 플랫폼 전략을 바탕으로 차세대 반도체 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/967109