반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스에서 개최된 ‘2025 전자부품기술학회(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 자사의 차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다.
ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 기술 전문 학회로, 올해 75회를 맞았다. 이번 행사에는 전 세계 20여 개국 2,000여 명의 전문가들이 참석했으며, TSMC, 인텔, IBM, ASE, 소니 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참여해 최신 기술과 연구 성과를 공유했다.
하나마이크론은 이번 ECTC에 골드 스폰서로 참여해 전시 부스를 운영했으며, 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 BGA(FCBGA), 시스템 인 패키지(SiP), 브리지 다이 기반의 2.xD 패키징 등 주요 제품 포트폴리오를 공개했다.
하나마이크론이 발표한 패키징 구조는 브리지 다이와 구리 포스트를 활용해 신호 및 전력 전달 최적화를 구현한 차세대 2.xD 패키징 기술(HICTM)이다. 기존 TSV(Through-Silicon Via) 방식의 한계를 보완하며, 데이터 전송 거리 단축, RC(R-C delay) 감소, 전력 효율 향상 등의 효과를 보여 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에 적합한 기술로 주목받았다.
회사 관계자는 “이번 ECTC 참가를 통해 글로벌 기술 리더들과 당사의 기술력과 비전을 공유할 수 있었다”며 “앞으로도 지속적인 기술 고도화와 고객 협력을 통해 글로벌 패키징 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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Hana Micron participates in '2025 Electronic Components Technology Society'
Hana Micron , a semiconductor post-processing specialist, announced on the 12th that it participated in the '2025 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)' held in Texas, USA and introduced its next-generation high-performance semiconductor packaging solution.
ECTC is the world's largest electronics packaging technology conference hosted by the Electronic Packaging Society under the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), and this year marks its 75th anniversary. This event was attended by over 2,000 experts from 20 countries around the world, and global semiconductor companies such as TSMC, Intel, IBM, ASE, and Sony participated in large numbers to share the latest technologies and research results.
Hana Micron participated in this ECTC as a gold sponsor and operated an exhibition booth, and unveiled its main product portfolio including wafer-level package (WLP), flip-chip BGA (FCBGA), system in package (SiP), and bridge die-based 2.xD packaging.
The packaging structure announced by Hana Micron is a next-generation 2.xD packaging technology (HICTM) that utilizes bridge dies and copper posts to optimize signal and power transmission. It complements the limitations of the existing TSV (Through-Silicon Via) method and has been recognized as a technology suitable for AI and HPC (High-Performance Computing) fields by showing effects such as shortening data transmission distance, reducing RC (RC delay), and improving power efficiency.
A company official said, “Through this ECTC participation, we were able to share our technological prowess and vision with global technology leaders,” and “We will continue to strengthen our competitiveness in the global packaging market through continuous technological advancement and customer cooperation.”
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花ミクロン、「2025電子部品技術学会」に参加
半導体後工程専門企業ハナミクロンは米国テキサスで開催された「2025電子部品技術学会(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)」に参加し、同社の次世代高性能半導体パッケージングソリューションを披露したと12日明らかにした。
ECTCはIEEE（電気電子工学者協会）傘下の電子パッケージングソサエティが主催する世界最大規模の電子パッケージング技術専門学会で、今年75回を迎えた。今回のイベントには世界20カ国以上2000人の専門家が参加し、TSMC、インテル、IBM、ASE、ソニーなどグローバル半導体企業が大挙参加し、最新の技術と研究成果を共有した。
ハナミクロンは今回のECTCにゴールドスポンサーとして参加して展示ブースを運営し、ウェーハレベルパッケージ(WLP)、フリップチップBGA(FCBGA)、システムインパッケージ(SiP)、ブリッジダイベースの2.xDパッケージングなど主要製品ポートフォリオを公開した。
ハナミクロンが発表したパッケージング構造は、ブリッジダイと銅ポストを活用して信号および電力伝送最適化を実現した次世代2.xDパッケージング技術(HICTM)だ。従来のTSV(Through-Silicon Via)方式の限界を補完し、データ伝送距離の短縮、RC(RC delay)減少、電力効率向上などの効果を見せ、AIおよびHPC(高性能コンピューティング)分野に適した技術で注目された。
会社関係者は「今回のECTC参加を通じてグローバル技術リーダーたちと当社の技術力とビジョンを共有することができた」とし「今後も継続的な技術高度化と顧客協力を通じてグローバルパッケージング市場で競争力を強化していく」と明らかにした。
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Hana Micron参加‘2025电子元件技术协会’
半导体后处理专业公司Hana Micron 12日宣布，参加在美国德克萨斯州举行的‘2025电子元件与技术会议（ECTC）’，并推出其下一代高性能半导体封装解决方案。
ECTC是由电气电子工程师协会（IEEE）旗下电子封装协会主办的全球最大的电子封装技术会议，今年是其成立75周年。本次盛会吸引了来自全球20个国家的2000多名专家，台积电、英特尔、IBM、日月光、索尼等全球半导体公司也纷纷参与，分享最新的技术和研究成果。
韩亚美光作为金牌赞助商参加本次ECTC并设立展位，展示了包括晶圆级封装（WLP）、倒装芯片球栅阵列（FCBGA）、系统级封装（SiP）、桥接芯片2.xD封装等主要产品组合。
Hana Micron 宣布的封装结构是新一代 2.xD 封装技术 (HICTM)，利用桥接芯片和铜柱来优化信号和电力传输。它弥补了现有 TSV（硅通孔）方法的局限性，并因其在缩短数据传输距离、降低 RC（RC 延迟）和提高功率效率等方面的突出效果，被公认为适用于 AI 和 HPC（高性能计算）领域的技术。
公司相关人士表示，“通过此次参加ECTC，我们能够与全球技术领袖分享我们的技术实力和愿景”，“我们将通过持续的技术进步和客户合作，继续加强我们在全球包装市场的竞争力”。
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Hana Micron participe à la « Société des technologies des composants électroniques 2025 »
Hana Micron , spécialiste du post-traitement des semi-conducteurs, a annoncé le 12 sa participation à la « 2025 Electronic Components and Technology Conference (ECTC) » qui s'est tenue au Texas, aux États-Unis, et a présenté sa solution de packaging de semi-conducteurs hautes performances de nouvelle génération.
L'ECTC est la plus grande conférence mondiale sur les technologies de conditionnement électronique, organisée par l'Electronic Packaging Society, sous l'égide de l'Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE). Elle célèbre cette année son 75e anniversaire. Plus de 2 000 experts venus de 20 pays du monde entier y ont participé, et des entreprises mondiales de semi-conducteurs telles que TSMC, Intel, IBM, ASE et Sony y ont participé en grand nombre pour présenter leurs dernières technologies et résultats de recherche.
Hana Micron a participé à cet ECTC en tant que sponsor Gold et a exploité un stand d'exposition, et a dévoilé son principal portefeuille de produits, notamment le boîtier au niveau de la plaquette (WLP), le BGA à puce retournée (FCBGA), le système dans le boîtier (SiP) et le boîtier 2.xD basé sur une puce de pont.
La structure de boîtier annoncée par Hana Micron est une technologie de boîtier 2.xD de nouvelle génération (HICTM) qui utilise des puces de pont et des plots en cuivre pour optimiser la transmission du signal et de la puissance. Elle comble les limites de la méthode TSV (Through-Silicon Via) existante et a été reconnue comme une technologie adaptée aux domaines de l'IA et du calcul haute performance (HPC) grâce à des effets tels que la réduction de la distance de transmission des données, la réduction du délai RC (RC) et l'amélioration de l'efficacité énergétique.
Un responsable de l'entreprise a déclaré : « Grâce à cette participation à l'ECTC, nous avons pu partager nos prouesses technologiques et notre vision avec les leaders technologiques mondiaux » et « Nous continuerons à renforcer notre compétitivité sur le marché mondial de l'emballage grâce à des progrès technologiques continus et à la coopération avec nos clients. »
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