반도체 후공정 전문기업 하나마이크론은 미국 텍사스에서 개최된 ‘2025 전자부품기술학회(ECTC, Electronic Components and Technology Conference)’에 참가해 자사의 차세대 고성능 반도체 패키징 솔루션을 선보였다고 12일 밝혔다. ECTC는 IEEE(전기전자공학자협회) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주최하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 기술 전문 학회로, 올해 75회를 맞았다. 이번 행사에는 전 세계 20여 개국 2,000여 명의 전문가들이 참석했으며, TSMC, 인텔, IBM, ASE, 소니 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참여해 최신 기술과 연구 성과를 공유했다. 하나마이크론은 이번 ECTC에 골드 스폰서로 참여해 전시 부스를 운영했으며, 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 BGA(FCBGA), 시스템 인 패키지(SiP), 브리지 다이 기반의 2.xD 패키징 등 주요 제품 포트폴리오를 공개했다. 하나마이크론이 발표한 패키징 구조는 브리지 다이와 구리 포스트를 활용해 신호 및 전력 전달 최적화를 구현한 차세대 2.xD 패키징 기술(HICTM)이다. 기존 TSV(Through-Silicon Via) 방식의 한계를 보완하며, 데이터 전송 거리 단축, RC(R-C delay) 감소, 전력 효율 향상 등의 효과를 보여 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에 적합한 기술로 주목받았다. 회사 관계자는 “이번 ECTC 참가를 통해 글로벌 기술 리더들과 당사의 기술력과 비전을 공유할 수 있었다”며 “앞으로도 지속적인 기술 고도화와 고객 협력을 통해 글로벌 패키징 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/927919
