리벨리온, 코아시아세미와 AI 칩렛 공동 개발 위한 전략적 협력 체결

AI 반도체 기업 리벨리온(대표 박성현)은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미(대표 신동수)와 함께 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 협력 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 지난 22일 리벨리온 분당 본사에서 체결됐으며, 리벨리온과 코아시아세미 대표를 비롯해 코아시아그룹 이희준 회장이 참석한 가운데 진행됐다. 양사는 차세대 AI 반도체 ‘리벨(REBEL)’ 기반의 칩렛 기술 개발 및 공급에 합의하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 위한 협력 체계를 구축하기로 했다. 칩렛 기술은 개별 반도체 칩을 조합해 하나의 패키지로 구성하는 방식으로, 기존 단일 SoC(System-on-Chip) 대비 설계 유연성과 수율 개선, 성능·전력 최적화에 장점을 가진다. 이번 협력에서 코아시아세미는 자사의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키징 기술을 제공하며, 리벨리온은 AI 칩 설계와 소프트웨어 솔루션 개발을 담당한다. 양사는 이미 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM 서버용 칩렛 개발 국책 과제를 공동 수주한 바 있으며, 이번 협업은 이를 기반으로 한 상용화 단계로의 확장을 의미한다. 개발 완료 시점은 2026년 말로, 이후 국내외 데이터센터에 제품을 공급할 계획이다. 이번 협력에는 후공정(조립 및 테스트, OSAT) 및 반도체 설계자산(IP) 분야 글로벌 파트너사도 참여할 예정으로, 팹리스-패키징-OSAT-IP를 아우르는 AI 반도체 공급망 구축이 목표다. 이를 통해 미국, 유럽, 일본 등 주요 시장 진출 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 리벨리온은 현재 고성능 AI 반도체 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’ 상용화를 추진 중이며, 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 신제품 ‘리벨 쿼드(REBEL-Quad)’도 하반기 중 공개할 예정이다. 이번 협력은 리벨 쿼드를 확장한 칩렛 기반 제품 개발을 위한 기술적 기반이 될 것으로 보인다. 박성현 리벨리온 대표는 “급변하는 AI 시장에 대응하기 위해 칩렛 아키텍처와 첨단 패키징 역량을 활용한 제품 다변화 전략을 추진 중”이라며, “양사는 단순 공동 개발을 넘어, 상용화까지 연계되는 기술 생태계 조성에 협력할 것”이라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표는 “양사의 기술 협력은 AI 반도체 생태계에서 중추적인 역할을 할 것으로 기대된다”며 “글로벌 고객 대상 양산 계약도 추진 중이며, 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장에서 입지를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/973369