주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 ㈜코셈은 지난 7월 미국 유타주 솔트레이크시티에서 열린 현미경 분야 학술 및 산업 전시회 ‘M&M 2025(Microscopy & Microanalysis)’에 참가해 자사 신기술을 공개했다고 1일 밝혔다. 이번 전시회에서 코셈은 SEM 이미지의 깊이 정보를 시각화할 수 있는 3D 이미지 소프트웨어 ‘Deep 3D’를 처음 선보였다. 해당 소프트웨어는 입체적 분석이 요구되는 분야에서의 활용 가능성에 주목받으며 업계 관계자들의 관심을 끌었다는 설명이다. 또한 코셈은 전시회 기간 중 ‘Compact EBSD with Tabletop SEM’을 주제로 ‘Lunch & Learn’ 기술 세션을 운영했다. 해당 세션에서는 코셈이 새롭게 개발한 소형 SEM과 EBSD 통합 솔루션이 소개됐으며, 기술적 실용성과 산업 응용 가능성에 대한 논의가 이어졌다. 코셈 김용주 부사장(CTO 겸 CMO)은 “이번 전시회 참가를 통해 코셈의 기술 경쟁력을 해외 시장에 직접 소개하고, 다양한 산업 분야 전문가들과의 접점을 확대할 수 있는 계기가 됐다”며 “앞으로도 연구 및 제조 현장에서 실질적인 가치를 제공할 수 있는 고도화된 장비 개발에 주력할 계획”이라고 밝혔다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/992189