에이직랜드, 美 프라임마스와 160억 원 ‘칩렛 SoC 설계 계약’ 체결

주문형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 에이직랜드(대표 이종민)는 차세대 칩렛(Chiplet) SoC 플랫폼을 개발 중인 미국 팹리스 기업 프라임마스(Primemas)와 총 160억 원 규모의 설계 계약 2건을 체결했다고 12일 밝혔다.

이번 계약은 프라임마스의 칩렛 SoC 플랫폼 ‘Hublet®’에 탑재되는 핵심 칩셋인 CXL 컨트롤러 ‘Falcon-1’과 FPGA 칩렛 ‘Kameleon’에 대한 설계 서비스를 포함한다. 에이직랜드는 이 프로젝트를 통해 백엔드 설계, 검증(DFT), 테이프아웃(Tape-out), 웨이퍼 처리 등 주요 공정을 수행하게 된다.

‘Falcon-1’은 CXL 3.2 인터페이스를 통해 외부 메모리 및 가속기와의 고속 연결이 가능한 칩렛 기반 SoC로, 서버 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 중앙 제어 기능을 담당하도록 설계됐다. 보안 기능과 다양한 입출력 포트를 통합한 구조가 특징이다. 함께 개발되는 ‘Kameleon’은 eFPGA(embedded FPGA)를 내장한 가속기 SoC로, 머신러닝 및 암호화 알고리즘 등 연산 구조 변화에 유연하게 대응할 수 있는 것이 장점이다. 두 칩은 Die-to-Die 인터페이스를 기반으로 상호 연동되며, 칩렛 아키텍처를 활용한 통합형 SoC 플랫폼을 구성한다.

해당 칩셋 개발에는 TSMC의 12나노미터(nm) FinFET 공정이 적용된다. 고집적 회로와 전력 효율을 동시에 확보할 수 있는 해당 공정을 통해, 데이터센터·엣지 컴퓨팅·로보틱스 등 고성능 연산이 요구되는 분야에 최적화된 설계 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

프라임마스는 CXL, ARM, eFPGA 등 최신 기술을 통합한 SoC 플랫폼을 개발하고 있으며, 메모리 제조사 및 글로벌 하이퍼스케일러와의 협력을 통해 기술 상용화를 추진 중이다.

칩렛 아키텍처는 기능별로 분리된 개별 칩을 하나의 시스템처럼 연동하는 설계 방식으로, 기존 단일형 SoC 대비 유연성, 확장성, 재사용성 측면에서 강점을 가지며, AI·서버·데이터센터 시장에서 채택이 확대되고 있다.

에이직랜드는 TSMC 및 Arm의 공식 파트너사로, 자체 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’ 전략을 통해 고객 맞춤형 칩 설계, 검증, IP 재사용 기반의 설계 서비스를 제공하고 있다. 이번 계약을 통해 칩렛 기반 고성능 SoC 시장에서의 기술력과 사업 역량을 한층 강화할 계획이다.

에이직랜드 이종민 대표는 “이번 계약은 칩렛 기반 차세대 SoC 시장에 본격 진입하는 중요한 계기”라며 “고성능 반도체 설계 기술 확보는 물론, 글로벌 고객사와의 협업을 확대해 경쟁력 있는 설계 파트너로서의 입지를 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

 

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