딥엑스, 삼성파운드리와 '2나노 공정 계약' 체결

온디바이스 AI 반도체 전문기업 딥엑스(대표 김녹원)는 삼성파운드리, 가온칩스와 함께 2나노미터(nm) 공정 기반 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발을 위한 공정 계약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 계약을 통해 딥엑스는 생성형 AI 기능을 탑재한 초저전력 온디바이스 추론용 반도체 제품인 DX-M2의 본격적인 개발에 착수하게 됐다. 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정 상용 고객이 되며, 시제품 제작을 위한 MPW(Multi Project Wafer)는 2026년 상반기, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 GAA(Gate-All-Around) 기반의 2나노 공정이 기존 DX-M1에서 사용한 5나노 공정 대비 전성비(성능 대비 전력 소비) 측면에서 약 두 배의 효율을 보일 수 있다는 점에 주목하고 있다. 생성형 AI 모델은 높은 연산량을 요구하며, 전력 및 열 제약이 큰 온디바이스 환경에서의 구동은 기술적 난제로 여겨져 왔다. 딥엑스는 2023년 말부터 삼성파운드리의 2나노 공정을 기반으로 한 전력 효율, 제조원가, 수율 등을 종합 분석한 결과, 온디바이스용 생성형 AI에 필요한 성능 조건을 충족할 수 있다고 판단하고 DX-M2 개발을 추진하게 됐다. DX-M2는 약 20B(200억) 파라미터 수준의 생성형 AI 모델을 최대 초당 20~30 토큰(Token Per Second) 속도로 실시간 추론할 수 있도록 설계되고 있으며, 전력 소모는 5W 이하로 예상된다. 이를 통해 로봇, 가전, 노트북 등 고전력 처리에 제약이 있는 디바이스에서도 전문가 수준의 AI 모델을 자체적으로 실행할 수 있게 된다. 딥엑스는 해당 제품을 통해 ‘DeepSeek’, ‘LLaMA 4’ 등과 같은 20B급 생성형 AI 모델을 MOE(Mixture of Experts) 구조와 함께 구동해 100B급 준-AGI 성능을 온디바이스에서 실현하는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 딥엑스는 2024년 초부터 새로운 생성형 AI 프로세서 설계에 착수했으며, 현재는 초기 프로토타입 개발을 마친 상태다. 딥엑스는 글로벌 경쟁사 대비 연산 성능, 지능 수준, 전력 효율 측면에서 우위를 확보한 AI 반도체 출시를 목표로 하고 있다. 딥엑스 김녹원 대표는 “DX-M2는 생성형 AI의 온디바이스 구현 가능성을 현실화하는 제품”이라며, “딥엑스는 앞으로도 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 통해 AI 대중화와 산업화를 가속해 나갈 것”이라고 밝혔다. 관련 기사 더보기 https://www.venturesquare.net/980094