에스오에스랩, ‘세미콘 타이완 2025’ 참가

라이다(LiDAR) 기업 에스오에스랩은 오는 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 국제 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2025’에 참가한다고 11일 밝혔다.

세미콘 타이완은 반도체 장비와 소재부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르기까지 글로벌 반도체 공급망이 집결하는 세계 최대 규모의 반도체 산업 콘퍼런스로, 올해는 역대 최대 규모인 4100개 부스에 1200개 이상의 기업이 참가한다.

에스오에스랩은 이번 전시회에서 최근 개발을 완료한 차세대 2D 라이다 ‘GL-5 시리즈’와 고정형 3D 라이다 ‘ML 시리즈’ 등 주요 제품을 선보일 예정이다. 자사의 라이다 솔루션은 반도체 웨이퍼 이송 로봇(OHT), 자율이동로봇(AMR), 무인운반로봇(AGV) 등 물류 로봇뿐만 아니라 휴머노이드, 스마트팩토리 등 다양한 피지컬 AI 분야에 적용되고 있다.

또한, 에스오에스랩은 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 반도체 칩 팹리스 사업 확대를 위한 글로벌 협업 기회를 적극 모색하고 있다. SPAD는 단일 광자를 감지하는 초고감도 광학 센서로, 자율주행 자동차, 물류로봇, 드론, 모바일 3D 스캐닝, AR·VR 기기, 의료용 PET 스캔, 광통신 등 다양한 분야에 활용된다.

에스오에스랩 관계자는 “이번 세미콘 타이완에는 엔비디아, TSMC, 소니 등 글로벌 반도체 대표 기업들도 다수 참가한다”며 “피지컬 AI 시대에 맞춰 자사 제품과 솔루션의 차별성을 알리고, 글로벌 기업들과의 협업 기회를 확대할 계획”이라고 밝혔다.

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