반도체 장비 전문기업 아이에스티이가 SK하이닉스로부터 HBM 전용 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비 공급 계약을 추가 수주했다고 9일 밝혔다. 이번 계약에 따라 아이에스티이는 올해 7월 21일까지 해당 장비를 SK하이닉스에 공급할 예정이다.
아이에스티이는 지난 1월에도 SK하이닉스로부터 HBM 전용 풉크리너 장비를 수주한 바 있으며, 당시 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자와 연계된 수요가 지속될 것으로 전망했다. 최근 반도체 업계는 신규 생산라인 증설과 기존 팹 공정 고도화, 운영 안정성 강화 투자를 병행하고 있으며, 특히 HBM 등 고부가 메모리 공정에서는 웨이퍼 이송과 보관 과정에서의 청정도 관리와 공정 신뢰성 확보가 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다.
아이에스티이의 풉크리너 장비는 웨이퍼 이송·보관 시 발생하는 오염원을 제거해 공정 안정성을 높이는 장비로, 기존 메모리 공정뿐만 아니라 HBM 공정 대응 역량을 강화해왔다. 이번 추가 수주는 전·후공정 HBM 보완과 신규 투자 수요를 동시에 확보했다는 점에서 의미가 있다는 평가다.
아이에스티이 관계자는 “SK하이닉스 HBM 증산에 맞춰 HBM 전용 풉크리너를 지속 공급하고 있으며, DRAM 호황에 따른 HBM 및 DDR5 DRAM 증산에 따른 장비 수요가 계속될 것”이라고 말했다. 아이에스티이는 앞으로 풉크리너를 기반으로 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 복합장비, PECVD 등 반도체 공정 장비 라인업을 고도화하고, 고부가 메모리 및 차세대 반도체 생산 환경에 대응하는 장비 공급을 확대할 계획이다.
ISTE Wins Additional Contract to Supply HBM-Specific Flush Cleaner Equipment to SK Hynix
Semiconductor equipment specialist IST announced on the 9th that it has secured an additional contract to supply HBM-specific FOUP cleaner equipment from SK Hynix. Under this contract, IST plans to supply the equipment to SK Hynix by July 21st of this year.
In January, IST also received an order for HBM-specific hoop cleaner equipment from SK Hynix, and at the time, the company predicted continued demand linked to investments aimed at strengthening HBM competitiveness. The semiconductor industry has been investing in new production lines, upgrading existing fab processes, and enhancing operational stability. In particular, in high-value-added memory processes such as HBM, cleanliness management during wafer transport and storage and ensuring process reliability are emerging as key competitive factors.
IST's wafer cleaner equipment enhances process stability by removing contaminants generated during wafer transport and storage. This equipment has been used to strengthen capabilities for not only existing memory processes but also HBM processes. This additional order is considered significant because it simultaneously secures new investment demand while improving HBM pre- and post-processing.
An IST official stated, “We are continuing to supply HBM-specific hoop cleaners in line with SK Hynix’s HBM production increase, and demand for equipment will continue due to increased production of HBM and DDR5 DRAM driven by the DRAM boom.” Going forward, IST plans to enhance its semiconductor process equipment lineup, including FOUP inspection (FOUP) complex equipment and PECVD, based on hoop cleaners, and expand its equipment supply to respond to the production environment of high-value-added memory and next-generation semiconductors.
ISTE、SKハイニックスにHBM専用パッククリーナー装備供給契約追加受注
半導体機器専門企業アイエスティイがSKハイニックスからHBM専用のファッククリーナー(FOUP Cleaner)装備供給契約を追加受注したと9日明らかにした。今回の契約により、アイエスティイは今年7月21日まで該当機器をSKハイニックスに供給する予定だ。
アイエスティイは去る1月にもSKハイニックスからHBM専用のパッククリーナー装備を受注したことがあり、当時HBM競争力強化のための投資と連携した需要が持続すると予想した。近年、半導体業界は新規生産ラインの増設と既存のファブ工程の高度化、運用安定性強化投資を並行しており、特にHBMなどの高付加メモリ工程では、ウエハの移送と保管過程での清浄度管理と工程信頼性の確保が核心競争要素として浮上している。
アイエスティイのパッククリーナー装備は、ウエハ移送・保管時に発生する汚染源を除去して工程安定性を高める装備で、既存のメモリ工程だけでなくHBM工程対応能力を強化してきた。今回の追加受注は前・後工程のHBM補完と新規投資需要を同時に確保したという点で意味があるという評価だ。
アイエスティイ関係者は「SKハイニックスHBM増産に合わせてHBM専用のパッククリーナーを持続供給しており、DRAMブームに伴うHBMおよびDDR5 DRAM増産による機器需要が続くだろう」と話した。アイエスティイは、今後、パッククリーナーをベースに、ファップインスペクション（FOUP Inspection）複合装置、PECVDなどの半導体プロセス機器のラインナップを高度化し、高付加価値メモリや次世代半導体生産環境に対応する機器供給を拡大する計画だ。
ISTE 赢得额外合同，向 SK 海力士供应 HBM 专用料斗清洁设备。
半导体设备专家IST于9日宣布，已与SK海力士续签合同，为其供应HBM专用FOUP清洗设备。根据合同，IST计划于今年7月21日前向SK海力士交付设备。
今年1月，IST还收到了SK海力士的一份HBM专用环路清洗设备的订单。当时，该公司预测，随着旨在增强HBM竞争力的投资，市场需求将持续增长。半导体行业一直在投资建设新的生产线，升级现有的晶圆制造工艺，并提高运营稳定性。尤其是在HBM等高附加值存储器工艺中，晶圆运输和存储过程中的清洁度管理以及确保工艺可靠性正成为关键的竞争因素。
IST的晶圆清洗设备能够去除晶圆运输和存储过程中产生的污染物，从而提高工艺稳定性。该设备不仅用于增强现有存储器工艺的能力，还用于提升HBM工艺的能力。此次追加订单意义重大，因为它既能确保新的投资需求，又能改进HBM的预处理和后处理工艺。
IST的一位负责人表示：“我们正根据SK海力士HBM产能的增长，持续供应HBM专用环形清洗机。受DRAM热潮推动，HBM和DDR5 DRAM的产量也将随之增加，因此对相关设备的需求将持续增长。”展望未来，IST计划基于环形清洗机，增强其半导体工艺设备阵容，包括FOUP检测（FOUP）综合设备和PECVD设备，并扩大设备供应，以满足高附加值存储器和下一代半导体的生产需求。
ISTE remporte un contrat supplémentaire pour la fourniture d'équipements de nettoyage de chasse d'eau spécifiques aux HBM à SK Hynix
Le spécialiste des équipements pour semi-conducteurs IST a annoncé le 9 avoir décroché un nouveau contrat auprès de SK Hynix pour la fourniture d'équipements de nettoyage FOUP spécifiques à la technologie HBM. Conformément à ce contrat, IST prévoit de livrer ces équipements à SK Hynix d'ici le 21 juillet.
En janvier, IST a également reçu une commande de SK Hynix pour des équipements de nettoyage de circuits imprimés spécifiques à la technologie HBM. À l'époque, l'entreprise prévoyait une demande soutenue, liée aux investissements visant à renforcer la compétitivité de la technologie HBM. L'industrie des semi-conducteurs investit dans de nouvelles lignes de production, la modernisation des procédés de fabrication existants et l'amélioration de la stabilité opérationnelle. En particulier, pour les procédés de mémoire à haute valeur ajoutée tels que la HBM, la gestion de la propreté lors du transport et du stockage des plaquettes, ainsi que la garantie de la fiabilité des procédés, apparaissent comme des facteurs clés de compétitivité.
L'équipement de nettoyage de plaquettes d'IST améliore la stabilité des procédés en éliminant les contaminants générés lors du transport et du stockage des plaquettes. Cet équipement a permis de renforcer les capacités non seulement des procédés de mémoire existants, mais aussi des procédés HBM. Cette commande supplémentaire est considérée comme importante car elle garantit simultanément une nouvelle demande d'investissement tout en améliorant les étapes de prétraitement et de post-traitement des puces HBM.
Un responsable d'IST a déclaré : « Nous continuons à fournir des nettoyeurs de circuits imprimés spécifiques à la mémoire HBM afin d'accompagner l'augmentation de la production de HBM par SK Hynix. La demande pour ces équipements devrait se maintenir en raison de la hausse de la production de mémoire HBM et de DRAM DDR5, elle-même stimulée par l'essor du marché de la DRAM. » À l'avenir, IST prévoit d'enrichir sa gamme d'équipements de traitement des semi-conducteurs, notamment ses systèmes d'inspection FOUP et ses équipements PECVD, en s'appuyant sur les nettoyeurs de circuits imprimés, et d'étendre son offre afin de répondre aux exigences de production des mémoires à haute valeur ajoutée et des semi-conducteurs de nouvelle génération.
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