반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 하나마이크론(대표 이동철)은 글로벌 반도체 전문지 ‘세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)’로부터 ‘2026년 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’으로 선정됐다고 밝혔다.
세미컨덕터 리뷰는 반도체 산업의 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 기술 전문 매체로, 기업 임원진과 산업 전문가, 편집위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도를 갖춘 기업을 매년 선정하고 있다.
매체는 하나마이크론이 단순 제조 파트너를 넘어 고객사 프로젝트 초기 단계부터 참여하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점을 주요 선정 배경으로 꼽았다. 또한 메모리 패키징 분야에서의 경쟁력을 기반으로 비메모리 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 사업을 확장하고 있는 점도 긍정적으로 평가했다.
특히 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 통해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 높인 점이 차별화 요소로 언급됐다. 아울러 베트남 법인의 안정화를 통해 기술력과 생산 규모, 현지화 역량을 결합함으로써 글로벌 고객사의 요구에 대응하고 있다는 평가를 받았다.
기술 측면에서는 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip)가 주목받았다. HIC는 2.5D 및 3D 구조 구현을 통해 고성능 컴퓨팅과 칩렛 기반 고집적 시스템 통합을 지원하는 기술이다. 해당 기술은 글로벌 기업들과 공동으로 발표한 연구가 ‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’에서 상위 20개 우수 논문으로 선정되며 기술력을 인정받은 바 있다.
하나마이크론 관계자는 이번 선정이 솔루션 제공 기업으로서의 역량을 글로벌 시장에서 인정받은 결과라며, 향후 연구개발 투자와 고객 맞춤형 솔루션 강화를 통해 경쟁력을 지속 확대하겠다고 밝혔다.
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Hana Micron Named 2026 Asia Semiconductor Post-Processing Solutions Company of the Year
Hana Micron (CEO Dong-cheol Lee), a semiconductor post-processing (OSAT) specialist, announced that it was selected as the ‘2026 Asia Semiconductor Post-processing Solution Company of the Year’ by the global semiconductor magazine ‘Semiconductor Review.
Semiconductor Review is a global technology publication covering technology trends and solutions in the semiconductor industry. Each year, the company is selected for its technological prowess and market credibility through a panel of corporate executives, industry experts, and editorial board members.
The media cited Hana Micron's establishment of a joint engineering model, which goes beyond a simple manufacturing partner and involves clients from the early stages of their projects, as a key factor in its selection. The media also positively evaluated Hana Micron's expansion into non-memory and high-performance computing (HPC) areas, building on its competitiveness in memory packaging.
In particular, the company's full turnkey solution, encompassing the entire post-processing process from wafer testing and packaging to final testing and module assembly, was cited as a differentiating factor, enhancing process efficiency and product reliability. Furthermore, the company was recognized for its ability to meet the needs of global customers by combining technological prowess, production scale, and localization capabilities through the stabilization of its Vietnamese subsidiary.
On the technology front, the next-generation packaging technology, Heterogeneously Integrated Chip (HIC), garnered attention. HIC supports high-performance computing and chiplet-based, highly integrated system integration through the implementation of 2.5D and 3D structures. This technology's prowess was recognized when a joint research paper with global companies was selected as one of the top 20 papers at the 2025 Electronic Components Technology Conference (ECTC).
A Hana Micron representative stated that this selection is a result of recognition of the company's capabilities as a solution provider in the global market, and that the company will continue to expand its competitiveness through future R&D investments and strengthening customized solutions for customers.
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ハナミクロン、「2026アジア今年の半導体後工程ソリューション企業」に選定
半導体後工程（OSAT）専門企業ハナミクロン（代表イ・ドンチョル）は、グローバル半導体専門誌「セミコンダクターレビュー（Semiconductor Review）」から「2026年アジア今年の半導体後工程ソリューション企業」に選ばれたと明らかにした。
セミコンダクターレビューは半導体産業の技術動向とソリューションを扱うグローバル技術専門媒体で、企業役員陣と産業専門家、編集委員会パネルの審査を経て技術力と市場信頼度を備えた企業を毎年選定している。
メディアは、ハナミクロンが単純製造パートナーを超え、顧客会社プロジェクトの初期段階から参加する共同エンジニアリングモデルを構築した点を主要な選定背景に挙げた。また、メモリパッケージング分野での競争力を基に、非メモリおよび高性能コンピューティング（HPC）分野に事業を拡大している点も肯定的に評価した。
特に、ウエハテスト、パッケージング、ファイナルテスト、モジュール組立までの後工程の全過程を網羅するフルターンキーソリューションにより、プロセス効率性と製品信頼性を高めた点が差別化要因と言われている。また、ベトナム法人の安定化を通じて技術力と生産規模、現地化力量を結合することで、グローバル顧客のニーズに対応しているという評価を受けた。
技術面では次世代パッケージング技術であるHIC(Heterogeneously Integrated Chip)が注目された。 HICは、2.5Dおよび3D構造の実装を通じて、高性能コンピューティングとチップレットベースの高集積システム統合をサポートする技術です。この技術は、グローバル企業と共同で発表した研究者が「2025電子部品技術学術大会（ECTC）」で上位20の優秀論文に選定され、技術力を認められた。
ハナミクロン関係者は今回の選定がソリューション提供企業としての力量をグローバル市場で認められた結果であり、今後の研究開発投資と顧客カスタマイズソリューションの強化を通じて競争力を持続拡大すると明らかにした。
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Hana Micron荣获2026年亚洲半导体后处理解决方案年度最佳公司称号
半导体后处理 (OSAT) 专业公司 Hana Micron（CEO 李东哲）宣布，该公司被全球半导体杂志《半导体评论》评选为“2026 年亚洲半导体后处理解决方案年度公司”。
《半导体评论》是一份全球性技术出版物，涵盖半导体行业的技术趋势和解决方案。每年，该公司凭借其技术实力和市场信誉，经由企业高管、行业专家和编辑委员会成员组成的评审团评选而出。
媒体指出，韩亚美光建立的联合工程模式是其被选中的关键因素。这种模式超越了简单的制造合作伙伴关系，让客户从项目初期就参与其中。此外，媒体还对韩亚美光在内存封装领域优势的基础上，拓展至非内存和高性能计算（HPC）领域给予了积极评价。
尤其值得一提的是，该公司提供的全套交钥匙解决方案，涵盖从晶圆测试、封装到最终测试和模块组装的整个后处理流程，被认为是其差异化优势，显著提升了流程效率和产品可靠性。此外，该公司凭借其技术实力、生产规模和本地化能力，以及越南子公司的稳定运营，满足了全球客户的需求，并因此获得认可。
在技术方面，下一代封装技术——异构集成芯片（HIC）备受关注。HIC通过实现2.5D和3D结构，支持高性能计算和基于芯片组的高度集成系统。一项与全球多家公司合作的研究论文在2025年电子元件技术大会（ECTC）上被评为前20名论文之一，充分证明了该技术的卓越性能。
Hana Micron 的一位代表表示，此次入选是对该公司作为全球市场解决方案提供商能力的认可，该公司将继续通过未来的研发投资和加强为客户定制的解决方案来提升竞争力。
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Hana Micron nommée entreprise de l'année 2026 en Asie dans le secteur des solutions de post-traitement des semi-conducteurs
Hana Micron (PDG Dong-cheol Lee), spécialiste du post-traitement des semi-conducteurs (OSAT), a annoncé avoir été sélectionnée comme « Société de l’année 2026 en Asie pour les solutions de post-traitement des semi-conducteurs » par le magazine mondial des semi-conducteurs « Semiconductor Review ».
Semiconductor Review est une publication technologique internationale qui couvre les tendances et les solutions du secteur des semi-conducteurs. Chaque année, l'entreprise est sélectionnée pour son expertise technologique et sa crédibilité sur le marché par un jury composé de dirigeants d'entreprise, d'experts du secteur et de membres du comité de rédaction.
Les médias ont cité la mise en place par Hana Micron d'un modèle d'ingénierie conjointe, qui va au-delà d'un simple partenariat de fabrication et implique les clients dès les premières étapes de leurs projets, comme un facteur clé de son choix. Ils ont également salué l'expansion de Hana Micron dans des domaines autres que la mémoire et le calcul haute performance (HPC), s'appuyant sur sa compétitivité dans le domaine de l'encapsulation de mémoire.
En particulier, la solution clé en main complète proposée par l'entreprise, qui englobe l'intégralité du processus de post-traitement, des tests et du conditionnement des plaquettes aux tests finaux et à l'assemblage des modules, a été citée comme un facteur de différenciation, améliorant l'efficacité des processus et la fiabilité des produits. De plus, l'entreprise a été reconnue pour sa capacité à répondre aux besoins de ses clients internationaux en combinant expertise technologique, capacité de production à grande échelle et compétences de localisation grâce à la stabilisation de sa filiale vietnamienne.
Sur le plan technologique, la technologie d'encapsulation de nouvelle génération, la puce à intégration hétérogène (HIC), a suscité un vif intérêt. La HIC prend en charge le calcul haute performance et l'intégration de systèmes hautement intégrés à base de chiplets grâce à la mise en œuvre de structures 2,5D et 3D. La performance de cette technologie a été reconnue lorsqu'un article de recherche mené conjointement avec des entreprises internationales a été sélectionné parmi les 20 meilleurs articles de la conférence ECTC 2025 (Electronic Components Technology Conference).
Un responsable de Hana Micron a déclaré que cette sélection témoigne des capacités de l'entreprise en tant que fournisseur de solutions sur le marché mondial, et que l'entreprise continuera d'accroître sa compétitivité grâce à de futurs investissements en R&D et au renforcement des solutions personnalisées pour ses clients.
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