데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(M-Series Fan-out Interposer Technology, MFIT™)에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다.
양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로, 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어, 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했으며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다.
데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하되었다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축되어, 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합을 위한 임베디드 브리지 다이를 통합함으로써 칩렛 간에 고밀도, 저지연 연결을 제공한다. MFIT는 전체 실리콘 인터포저에 대한 비용 효율적인 솔루션으로서, 점점 더 늘어나고 있는 AI, HPC 및 데이터 센터 장비들이 필요로 하는 보다 향상된 신호 무결성, 더 나은 설계 유연성, 그리고 확장 가능한 포맷을 제공한다.
이번 협력은 차세대 반도체 패키징을 발전시키고자 하는 IBM과 데카의 목표가 일치함으로써 이루어진 결과이다. IBM의 첨단 패키징 역량과 데카의 입증된 기술을 결합함으로써, 양사는 고성능 칩렛 통합 및 첨단 컴퓨팅 시스템의 미래를 위한 글로벌 공급망을 확장하고 있다.
IBM 칩렛 및 첨단 패키징 사업 개발 부문의 스콧 시코르스키(Scott Sikorski) 총괄은 “첨단 패키징과 칩렛 기술은 AI 시대에 더 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션에 필수적이다. 데카는 IBM의 브로몽 시설이 이러한 혁신의 선두에 있도록 지원하여, 고객이 제품을 더 빨리 출시하고 AI 및 데이터 집약적 애플리케이션에 더 나은 성능을 제공할 수 있도록 지원하고자 하는 IBM의 헌신을 뒷받침할 것이다”라고 말했다.
데카의 설립자이자 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 “반도체 기술과 첨단 패키징 기술의 혁신과 관련한 풍부한 역사를 일구어 온 IBM은 데카의 MFIT를 양산 제조하기 위한 최고의 파트너”라고 밝히고, “데카의 첨단 인터포저 기술을 북미 에코시스템에 제공하기 위해 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.
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Decca Announces Agreement with IBM
Deca Technologies (Deca) announced that it has signed an agreement with IBM to implement Deca’s M-Series™ and Adaptive Patterning® technologies at IBM’s advanced packaging facility in Bromont, Quebec, Canada. The agreement will see IBM build a high-volume manufacturing line focused on Deca’s M-Series Fan-out Interposer Technology (MFIT™).
This collaboration between the two companies is in line with IBM’s business strategy to develop advanced packaging capabilities. IBM Canada’s Bromont facility is one of the largest semiconductor assembly and test facilities in North America and has been leading the way in packaging technology innovation for over 50 years. IBM’s recent major investment in expanding its capabilities has positioned the facility as a key hub for high-performance packaging and chiplet integration, supporting technologies such as MFIT that are essential for artificial intelligence (AI), high-performance computing (HPC) and data center applications.
Deca’s M-Series platform is the world’s most-sold fan-out packaging technology, with over 7 billion M-Series units shipped to date. MFIT builds on this proven platform by integrating embedded bridge dies for last-mile processor and memory integration, providing high-density, low-latency connectivity between chiplets. MFIT is a cost-effective solution for full-silicon interposers that delivers improved signal integrity, greater design flexibility, and scalable formats for the growing number of AI, HPC, and data center applications.
This collaboration is the result of IBM and Decca’s shared goal to advance next-generation semiconductor packaging. By combining IBM’s advanced packaging capabilities with Decca’s proven technology, the two companies are expanding their global supply chain for high-performance chiplet integration and the future of advanced computing systems.
“Advanced packaging and chiplet technology are essential for faster, more efficient computing solutions in the AI era,” said Scott Sikorski, general manager, IBM Chiplet and Advanced Packaging Business Development. “Deca will help IBM’s Bromont facility stay at the forefront of this innovation, supporting IBM’s commitment to helping customers get products to market faster and deliver better performance for AI and data-intensive applications.”
“IBM, with its rich history of innovation in semiconductor technology and advanced packaging technologies, is the ideal partner to bring Deca’s MFIT to volume manufacturing,” said Tim Olson, Deca founder and CEO. “We are excited to work together to bring Deca’s advanced interposer technology to the North American ecosystem.”
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デカ、IBMと契約締結発表
Deca Technologies（以下、Deca）は、IBMとカナダのケベック州ブロモンにあるIBMの最先端のパッケージング施設に、デカのMシリーズ（M-Series™）とアダプティブパターニング（Adaptive Patterning®）技術を実装するという内容の契約を締結すると発表した。今回の契約を通じて、IBMはデカのMシリーズファンアウトインターポーザ技術（M-Series Fan-out Interposer Technology、MFIT™）に重点を置いた量産製造ラインを構築する予定だ。
両社の今回の協力は、IBMの先端パッケージング能力開発のための事業推進戦略によるものだ。ブロモンに位置するIBMカナダ工場は、北米最大規模の半導体組立およびテスト施設の1つで、50年以上にわたりパッケージング技術の革新をリードしてきました。最近、施設の能力を拡大するためのIBMの大規模な投資が行われ、現在、この工場は高性能パッケージングおよびチップレット統合のためのコアハブとして位置づけられており、人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、データセンターアプリケーションなどに不可欠なMFITなどの技術をサポートしています。
デカのMシリーズプラットフォームは世界で最も多くの物量が供給されたファンアウトパッケージング技術で、これまでに70億個以上のMシリーズユニットが出荷された。 MFITはこの実績のあるプラットフォームに基づいて構築され、チップの最後のプロセッサとメモリ統合のための組み込みブリッジダイを統合することによって、チップレット間に高密度、低遅延接続を提供します。 MFITは、シリコンインタポーザ全体の費用対効果の高いソリューションで、AI、HPC、およびデータセンター機器がますます増えている必要がある、より高度な信号整合性、より良い設計柔軟性、および拡張可能なフォーマットを提供します。
今回の協力は、次世代半導体パッケージングを発展させようとするIBMとデカの目標が一致することでなされた結果だ。 IBMの最先端のパッケージング能力とデッカの実績のある技術を組み合わせることで、両社は高性能チップレット統合と高度なコンピューティングシステムの将来のためのグローバルサプライチェーンを拡大しています。
IBMのチップレットおよび先端パッケージング事業開発部門のScott Sikorski氏は、「先進的なパッケージングとチップレット技術は、AI時代のより高速で効率的なコンピューティングソリューションに不可欠です。パフォーマンスを提供できるように、支援したいIBMの献身を裏付けるだろう」と述べた。
デッカの創設者でCEOのチーム・オルソン（Tim Olson）は、「半導体技術と先端パッケージング技術の革新に関連した豊富な歴史を呼んできたIBMは、デッカのMFITを量産製造するための最高のパートナー」と明らかにし、「デッカの先端インターポーザー技術を北米エコシステムに提供した。
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Decca 宣布与 IBM 达成协议
Deca Technologies（Deca）今天宣布，它已与 IBM 签署协议，将在 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂实施 Deca 的 M-Series™ 和 Adaptive Patterning® 技术。通过该协议，IBM 将建立一条专注于 Decca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT™) 的大批量生产线。
两家公司的此次合作符合 IBM 发展先进封装能力的业务战略。 IBM 加拿大的 Bromont 工厂是北美最大的半导体组装和测试工厂之一，50 多年来一直引领封装技术创新。 IBM 最近大力投资扩展其设施能力，将该设施定位为高性能封装和小芯片集成的关键枢纽，支持对人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和数据中心应用至关重要的 MFIT 等技术。
Deca 的 M 系列平台是全球最畅销的扇出型封装技术，迄今为止已出货超过 70 亿台 M 系列。 MFIT 在此成熟平台上构建，通过集成嵌入式桥接芯片来实现芯片上最后一英里处理器和内存的集成，从而提供芯片之间的高密度、低延迟连接。 MFIT 是一种经济高效的全硅中介层解决方案，可提供越来越多的 AI、HPC 和数据中心设备所需的改进的信号完整性、更大的设计灵活性和可扩展的格式。
此次合作是 IBM 和 Decca 共同推进下一代半导体封装目标的结果。通过将 IBM 的先进封装能力与 Decca 的成熟技术相结合，两家公司正在扩展高性能芯片集成和未来先进计算系统的全球供应链。
IBM Chiplet 和先进封装业务开发总经理 Scott Sikorski 表示：“先进的封装和 Chiplet 技术对于 AI 时代更快、更高效的计算解决方案至关重要。” “Deca 将帮助 IBM 的 Bromont 工厂始终处于这一创新的前沿，支持 IBM 帮助客户更快地将产品推向市场并为人工智能和数据密集型应用提供更好性能的承诺。”
Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示：“IBM 在半导体技术和先进封装技术领域拥有丰富的创新历史，是将 Deca 的 MFIT 推向批量生产的理想合作伙伴。 “我们很高兴能够共同努力，将 Deca 先进的中介层技术带入北美生态系统。”
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Decca annonce un accord avec IBM
Deca Technologies (Deca) a annoncé aujourd'hui la signature d'un accord avec IBM pour la mise en œuvre des technologies M-Series™ et Adaptive Patterning® de Deca dans l'usine d'emballage avancée d'IBM à Bromont, au Québec, au Canada. Grâce à cet accord, IBM construira une ligne de fabrication à haut volume axée sur la technologie d'interposeur en éventail de la série M (MFIT™) de Decca.
Cette collaboration entre les deux sociétés s’inscrit dans la stratégie commerciale d’IBM visant à développer des capacités d’emballage avancées. L'usine d'IBM Canada à Bromont est l'une des plus grandes installations d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Amérique du Nord et est à la pointe de l'innovation en matière de technologie d'emballage depuis plus de 50 ans. Le récent investissement majeur d’IBM pour étendre les capacités de son installation a positionné l’installation comme un centre clé pour l’emballage haute performance et l’intégration de chiplets, prenant en charge des technologies telles que MFIT qui sont essentielles pour l’intelligence artificielle (IA), le calcul haute performance (HPC) et les applications de centre de données.
La plateforme M-Series de Deca est la technologie d'emballage en éventail la plus vendue au monde, avec plus de 7 milliards d'unités M-Series expédiées à ce jour. MFIT s'appuie sur cette plate-forme éprouvée en intégrant une puce de pont intégrée pour l'intégration du processeur et de la mémoire du dernier kilomètre sur la puce, offrant une connectivité haute densité et faible latence entre les chiplets. MFIT est une solution rentable pour les interposeurs entièrement en silicium qui offre une intégrité du signal améliorée, une plus grande flexibilité de conception et des formats évolutifs requis par un nombre croissant d'appareils d'IA, de HPC et de centres de données.
Cette collaboration est le résultat des objectifs communs d'IBM et de Decca visant à faire progresser le conditionnement des semi-conducteurs de nouvelle génération. En combinant les capacités de packaging avancées d’IBM avec la technologie éprouvée de Decca, les deux sociétés élargissent la chaîne d’approvisionnement mondiale pour l’intégration de chiplets hautes performances et l’avenir des systèmes informatiques avancés.
« La technologie avancée de packaging et de chiplet est essentielle pour des solutions informatiques plus rapides et plus efficaces à l'ère de l'IA », a déclaré Scott Sikorski, directeur général d'IBM Chiplet and Advanced Packaging Business Development. « Deca aidera l’usine IBM de Bromont à rester à l’avant-garde de cette innovation, soutenant l’engagement d’IBM à aider les clients à commercialiser leurs produits plus rapidement et à offrir de meilleures performances pour les applications d’IA et à forte intensité de données. »
« IBM, avec sa riche histoire d'innovation dans la technologie des semi-conducteurs et les technologies d'emballage avancées, est le partenaire idéal pour amener le MFIT de Deca à la fabrication en volume », a déclaré Tim Olson, fondateur et PDG de Deca. « Nous sommes ravis de travailler ensemble pour apporter la technologie d’interposeur avancée de Deca à l’écosystème nord-américain. »
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