
시스템 반도체 설계 전문기업 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI(인공지능) 반도체 기술개발’ 사업을 수주받았다고 22일 밝혔다.
이 과제의 주요 목표는 칩렛(Chiplet) 기반 저전력 온디바이스에 최적화된 CPU 기반 시스템반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 통해 소형언어모델(sLLM) 특화 AI반도체 및 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다.
수퍼게이트는 약 4년간 이를 총괄하는 주관기관 역할을 하게 되며 총사업비는 265억원 규모다.
칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 하나의 반도체 패키지 안에 조립해 사용자의 수요에 따라 반도체의 구성을 바꿀 수 있는 기술이다.
수퍼게이트는 온디바이스 AI 반도체에 칩렛 기술을 도입하는 것이 기술적, 경제적 그리고 전략적 측면에서 매우 중요한 의미를 갖는다고 보고 있다. 이는 기술적 진보를 넘어 비즈니스 민첩성 및 기술 독립성, 글로벌 대응력 확보라는 전략적 가치를 동시에 제공하는 중요한 전환점이라 할 수 있기 때문이다.
수퍼게이트의 호스트 CPU(Host CPU)는 온디바이스 AI 반도체의 중추적인 제어 역할을 수행하게 된다. 특히 칩렛 아키텍처 또는 이기종 컴퓨팅 환경에서 전체 시스템을 조율하는 핵심 두뇌로 기능할 전망이다.
심승필 수퍼게이트 대표는 “이번 국책과제를 통해 TSMC사의 5nm 공정에서 Arm사의 네오버스(Neoverse) N2 기반의 엣지부터 클라우드까지(Edge-to-Cloud) 사용하는 Host CPU를 개발하고, Arm Total Design (ATD) 파트너사인 에이직랜드(TSMC VCA)와 함께 칩렛 어셈블리 라인업을 구축할 계획”이라며 “2년 뒤에는 AI 반도체 산업에 글로벌 경쟁력을 갖춘 호스트 칩을 공급할 계획”이라고 전했다.
한편 수퍼게이트는 반도체 칩, 하드웨어, 소프트웨어 전반을 아우르는 종합 컴퓨팅 회사로, 최근 글로벌 팹리스 30의 라이징 스타로 선정되며 그 기술력을 인정받았다. 최근에는 ETRI(한국전자통신연구원)로부터 이전받은 슈퍼컴퓨터 기술로 자율주행 시스템반도체, 인공지능 가속기 등을 개발하는 사업을 하고 있다.
- 관련 기사 더 보기
Supergate wins 26.5 billion won national project

Supergate , a company specializing in system semiconductor design, announced on the 22nd that it had been awarded a contract for the 'Chiplet-based low-power on-device AI (artificial intelligence) semiconductor technology development' project promoted by the Ministry of Science and ICT.
The main goal of this project is to implement a CPU-based system semiconductor platform optimized for chiplet-based low-power on-devices, and to develop an AI semiconductor specialized for small language models (sLLMs) and an ultra-low-power spiking neural network (SNN) accelerator through this.
Supergate will serve as the main organization in charge of the project for approximately four years, and the total project cost is 26.5 billion won.
Chiplet technology is a technology that assembles multiple small chips (chiplets) into a single semiconductor package, allowing the configuration of the semiconductor to be changed according to the user's needs.
Supergate believes that the introduction of chiplet technology to on-device AI semiconductors is of great significance in terms of technology, economy, and strategy. This is because it is a significant turning point that simultaneously provides strategic value in terms of business agility, technology independence, and global responsiveness beyond technological advancement.
The Supergate's Host CPU will play a central control role in on-device AI semiconductors. In particular, it is expected to function as a core brain that coordinates the entire system in a chiplet architecture or heterogeneous computing environment.
Shim Seung-pil, CEO of Supergate, said, “Through this national project, we plan to develop an edge-to-cloud host CPU based on Arm’s Neoverse N2 in TSMC’s 5nm process and build a chiplet assembly lineup together with Arm Total Design (ATD) partner, Aegicland (TSMC VCA). In two years, we plan to supply host chips with global competitiveness to the AI semiconductor industry.”
Meanwhile, Supergate is a comprehensive computing company that covers semiconductor chips, hardware, and software, and its technological prowess was recently recognized when it was selected as a rising star of the Global Fabless 30. Recently, it is developing autonomous driving system semiconductors and artificial intelligence accelerators using supercomputer technology transferred from ETRI (Electronics and Telecommunications Research Institute).
- See more related articles
スーパーゲート、265億ウォンの国策課題受注

システム半導体設計専門企業スーパーゲートが科学技術情報通信部が推進する「チップレットベースの低電力オンデバイスAI(人工知能)半導体技術開発」事業を受注されたと22日明らかにした。
この課題の主な目的は、チップレット(Chiplet)ベースの低電力オンデバイスに最適化されたCPUベースのシステム半導体プラットフォームを実装し、これを介して小型言語モデル(sLLM)特化AI半導体および超低電力スパイキングニューラルネットワーク(SNN)アクセラレータを開発することです。
スーパーゲートは約4年間これを総括する主管機関の役割を果たし、総事業費は265億ウォン規模だ。
チップレット技術は、複数の小さなチップ(チップレット)を一つの半導体パッケージの中に組み立て、ユーザーの需要に応じて半導体の構成を変えることができる技術である。
スーパーゲートはオンデバイスAI半導体にチップレット技術を導入することが技術的、経済的、戦略的面で非常に重要な意味を持つと見ている。
スーパーゲートのホストCPU(Host CPU)は、オンデバイスAI半導体の中枢的な制御の役割を果たすことになる。
シム・スンピルスーパーゲート代表は「今回の国策課題を通じて、TSMC社の5nm工程からArm社のネオバス(Neoverse)N2基盤のエッジからクラウドまで(Edge-to-Cloud)を使用するHost CPUを開発し、Arm Total Design(ATD)パートナー社であるAdgeland(TSMC VCA)と共に、半導体産業にグローバル競争力を備えたホストチップを供給する計画だ」と伝えた。
一方、スーパーゲートは半導体チップ、ハードウェア、ソフトウェア全般を網羅する総合コンピューティング会社で、最近グローバルファブレス30のライジングスターに選ばれ、その技術力を認められた。
- 関連記事をもっと見る
Supergate赢得265亿韩元国家项目

系统半导体设计专业公司Supergate 22日宣布,获得了科学技术信息通信部推动的“基于Chiplet的低功耗设备上AI(人工智能)半导体技术开发”项目的合同。
该项目的主要目标是实现针对基于chiplet的低功耗设备进行优化的基于CPU的系统半导体平台,并通过此平台开发专门用于小型语言模型(sLLM)的AI半导体和超低功耗脉冲神经网络(SNN)加速器。
Supergate将作为该项目的主要负责机构,负责时间约为4年,项目总成本为265亿韩元。
Chiplet技术是将多个小芯片(chiplet)组装到单个半导体封装中的技术,从而可以根据用户的需求改变半导体的配置。
Supergate认为,将Chiplet技术引入设备上的AI半导体具有重要的技术、经济和战略意义。因为这是一个超越技术进步、同时提供业务敏捷性、技术独立性、全球响应能力等战略价值的重要转折点。
Supergate 的主机 CPU 将在设备上的 AI 半导体中发挥中央控制作用。特别是在芯片架构或异构计算环境中,它有望发挥协调整个系统的核心大脑的作用。
Supergate首席执行官沈承弼表示:“通过此次国家项目,我们计划在台积电5nm工艺上,基于Arm的Neoverse N2,开发从边缘到云端的主机CPU,并与Arm Total Design (ATD)的合作伙伴Aegicland (TSMC VCA)共同构建芯片组装阵容。我们计划在两年内向AI半导体行业供应具有全球竞争力的主机芯片。”
同时,Supergate是一家涵盖半导体芯片、硬件和软件的综合计算公司,其技术实力最近被选为全球无晶圆厂30强的新星,得到了认可。最近,我们正在利用从ETRI(电子和电信通信研究所)转让的超级计算机技术,致力于开发自动驾驶系统半导体和人工智能加速器。
- 查看更多相关文章
Supergate remporte un projet national de 26,5 milliards de wons

Supergate , une société spécialisée dans la conception de semi-conducteurs système, a annoncé le 22 avoir remporté un contrat pour le projet de « développement de technologie de semi-conducteurs IA (intelligence artificielle) à faible consommation sur appareil basé sur Chiplet » promu par le ministère des Sciences et des TIC.
L'objectif principal de ce projet est de mettre en œuvre une plate-forme de semi-conducteurs système basée sur un processeur optimisée pour les appareils à faible consommation d'énergie basés sur des puces, et de développer un semi-conducteur d'IA spécialisé pour les petits modèles de langage (sLLM) et un accélérateur de réseau neuronal à pics à très faible consommation d'énergie (SNN) grâce à cela.
Supergate sera l'organisation principale en charge du projet pendant environ quatre ans, et le coût total du projet est de 26,5 milliards de wons.
La technologie Chiplet est une technologie qui assemble plusieurs petites puces (chiplets) dans un seul boîtier semi-conducteur, permettant de modifier la configuration du semi-conducteur en fonction des besoins de l'utilisateur.
Supergate estime que l’introduction de la technologie des chiplets dans les semi-conducteurs d’IA embarqués présente une importance technologique, économique et stratégique considérable. C’est parce qu’il s’agit d’un tournant important qui apporte simultanément des valeurs stratégiques telles que l’agilité commerciale, l’indépendance technologique et la réactivité globale au-delà des avancées technologiques.
Le processeur hôte du Supergate jouera un rôle de contrôle central dans le semi-conducteur IA sur l'appareil. En particulier, il est censé fonctionner comme un cerveau central qui coordonne l’ensemble du système dans une architecture de chiplets ou des environnements informatiques hétérogènes.
Shim Seung-pil, PDG de Supergate, a déclaré : « Grâce à ce projet national, nous prévoyons de développer un processeur hôte Edge-to-Cloud basé sur le Neoverse N2 d'Arm, selon le procédé 5 nm de TSMC, et de construire une gamme d'assemblage de puces en collaboration avec Aegicland (TSMC VCA), partenaire d'Arm Total Design (ATD). D'ici deux ans, nous prévoyons de fournir des puces hôtes compétitives à l'industrie des semi-conducteurs pour l'IA. »
Parallèlement, Supergate est une société informatique complète qui couvre les puces semi-conductrices, le matériel et les logiciels, et ses prouesses technologiques ont récemment été reconnues en étant sélectionnées comme une étoile montante du Global Fabless 30. Récemment, nous travaillons sur le développement de semi-conducteurs pour systèmes de conduite autonome et d'accélérateurs d'intelligence artificielle en utilisant la technologie des supercalculateurs transférée de l'ETRI (Electronics and Telecommunications Research Institute).
- Voir plus d'articles connexes
You must be logged in to post a comment.