주문형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 에이직랜드(대표 이종민)는 차세대 칩렛(Chiplet) SoC 플랫폼을 개발 중인 미국 팹리스 기업 프라임마스(Primemas)와 총 160억 원 규모의 설계 계약 2건을 체결했다고 12일 밝혔다.
이번 계약은 프라임마스의 칩렛 SoC 플랫폼 ‘Hublet®’에 탑재되는 핵심 칩셋인 CXL 컨트롤러 ‘Falcon-1’과 FPGA 칩렛 ‘Kameleon’에 대한 설계 서비스를 포함한다. 에이직랜드는 이 프로젝트를 통해 백엔드 설계, 검증(DFT), 테이프아웃(Tape-out), 웨이퍼 처리 등 주요 공정을 수행하게 된다.
‘Falcon-1’은 CXL 3.2 인터페이스를 통해 외부 메모리 및 가속기와의 고속 연결이 가능한 칩렛 기반 SoC로, 서버 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 중앙 제어 기능을 담당하도록 설계됐다. 보안 기능과 다양한 입출력 포트를 통합한 구조가 특징이다. 함께 개발되는 ‘Kameleon’은 eFPGA(embedded FPGA)를 내장한 가속기 SoC로, 머신러닝 및 암호화 알고리즘 등 연산 구조 변화에 유연하게 대응할 수 있는 것이 장점이다. 두 칩은 Die-to-Die 인터페이스를 기반으로 상호 연동되며, 칩렛 아키텍처를 활용한 통합형 SoC 플랫폼을 구성한다.
해당 칩셋 개발에는 TSMC의 12나노미터(nm) FinFET 공정이 적용된다. 고집적 회로와 전력 효율을 동시에 확보할 수 있는 해당 공정을 통해, 데이터센터·엣지 컴퓨팅·로보틱스 등 고성능 연산이 요구되는 분야에 최적화된 설계 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
프라임마스는 CXL, ARM, eFPGA 등 최신 기술을 통합한 SoC 플랫폼을 개발하고 있으며, 메모리 제조사 및 글로벌 하이퍼스케일러와의 협력을 통해 기술 상용화를 추진 중이다.
칩렛 아키텍처는 기능별로 분리된 개별 칩을 하나의 시스템처럼 연동하는 설계 방식으로, 기존 단일형 SoC 대비 유연성, 확장성, 재사용성 측면에서 강점을 가지며, AI·서버·데이터센터 시장에서 채택이 확대되고 있다.
에이직랜드는 TSMC 및 Arm의 공식 파트너사로, 자체 ‘CFaaS(Chiplet Foundry-as-a-Service)’ 전략을 통해 고객 맞춤형 칩 설계, 검증, IP 재사용 기반의 설계 서비스를 제공하고 있다. 이번 계약을 통해 칩렛 기반 고성능 SoC 시장에서의 기술력과 사업 역량을 한층 강화할 계획이다.
에이직랜드 이종민 대표는 “이번 계약은 칩렛 기반 차세대 SoC 시장에 본격 진입하는 중요한 계기”라며 “고성능 반도체 설계 기술 확보는 물론, 글로벌 고객사와의 협업을 확대해 경쟁력 있는 설계 파트너로서의 입지를 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
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Aegic Land signs a 16 billion won chiplet SoC design contract with US-based Primemas.
ASIC Land (CEO Jongmin Lee) , a company specializing in application-specific integrated circuit (ASIC) design, announced on the 12th that it has signed two design contracts worth a total of 16 billion won with Primemas, a US fabless company developing a next-generation chiplet SoC platform.
This contract includes design services for the CXL controller "Falcon-1," a core chipset for Primemas' chiplet SoC platform "Hublet®," and the FPGA chiplet "Kameleon." For this project, Aegicland will perform key processes, including backend design, verification (DFT), tape-out, and wafer processing.
'Falcon-1' is a chiplet-based SoC that enables high-speed connection to external memory and accelerators via the CXL 3.2 interface, and is designed to handle central control functions in server and edge computing environments. It features a structure that integrates security functions and various input/output ports. 'Kameleon', which is being developed simultaneously, is an accelerator SoC with a built-in eFPGA (embedded FPGA), and its advantage is that it can flexibly respond to changes in computational structures such as machine learning and encryption algorithms. The two chips are interconnected based on a die-to-die interface and form an integrated SoC platform utilizing a chiplet architecture.
The chipset development utilizes TSMC's 12-nanometer (nm) FinFET process. This process, which simultaneously achieves high-integration and power efficiency, is expected to provide optimized design solutions for high-performance computing applications such as data centers, edge computing, and robotics.
Primemas is developing an SoC platform that integrates the latest technologies, including CXL, ARM, and eFPGA, and is pursuing technology commercialization through collaboration with memory manufacturers and global hyperscalers.
Chiplet architecture is a design method that links individual chips separated by function as a single system. It has advantages in flexibility, scalability, and reusability compared to existing single-chip SoCs, and its adoption is increasing in the AI, server, and data center markets.
As an official partner of TSMC and Arm, Aegicland provides customized chip design, verification, and IP reuse-based design services through its proprietary "CFaaS (Chiplet Foundry-as-a-Service)" strategy. Through this agreement, Aegicland plans to further strengthen its technological prowess and business capabilities in the high-performance chiplet-based SoC market.
“This contract is an important opportunity for us to fully enter the chiplet-based next-generation SoC market,” said Jongmin Lee, CEO of Aegic Land. “We will not only secure high-performance semiconductor design technology, but also expand collaboration with global customers to strengthen our position as a competitive design partner.”
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エイジランド、米プライムマスと160億ウォン「チップレットSoC設計契約」を締結
オンデマンド半導体（ASIC）設計専門企業エイジックランド（代表イ・ジョンミン）は次世代チップレット（Chiplet）SoCプラットフォームを開発中の米国ファブレス企業プライムマス（Primemas）と総160億ウォン規模の設計契約2件を締結したと12日明らかにした。
今回の契約には、プライムマスのチップレットSoCプラットフォーム「Hublet®」に搭載されるコアチップセットであるCXLコントローラ「Falcon-1」とFPGAチップレット「Kameleon」の設計サービスが含まれる。エイジックランドは、このプロジェクトを通じてバックエンド設計、検証（DFT）、テープアウト（Tape-out）、ウェーハ処理などの主要工程を遂行することになる。
「Falcon-1」は、CXL 3.2インタフェースを介して外部メモリやアクセラレータとの高速接続が可能なチップレットベースのSoCで、サーバーやエッジコンピューティング環境で中央制御機能を担うように設計されている。セキュリティ機能と多様な入出力ポートを統合した構造が特徴だ。共に開発される「Kameleon」は、eFPGA(embedded FPGA)を内蔵したアクセラレータSoCで、機械学習や暗号化アルゴリズムなどの演算構造変化に柔軟に対応できるのが長所だ。両チップはDie-to-Dieインタフェースに基づいて相互に連動し、チップレットアーキテクチャを活用した統合SoCプラットフォームを構成します。
このチップセットの開発には、TSMCの12ナノメートル（nm）FinFETプロセスが適用されます。高集積回路と電力効率を同時に確保できる対応工程により、データセンター・エッジコンピューティング・ロボットなど高性能演算が求められる分野に最適化された設計ソリューションを提供できると期待される。
プライムマスはCXL、ARM、eFPGAなど最新技術を統合したSoCプラットフォームを開発しており、メモリメーカーやグローバルハイパースケーラとの協力を通じて技術商用化を進めている。
チップレットアーキテクチャは機能別に分離された個々のチップを一つのシステムのように連動する設計方式で、既存のシングル型SoCに比べ柔軟性、拡張性、再利用性の面で強みを持ち、AI・サーバー・データセンター市場で採用が拡大している。
エイジックランドは、TSMCとArmの公式パートナーであり、独自の「CFaaS（Chiplet Foundry-as-a-Service）」戦略を通じて、顧客に合わせたチップ設計、検証、IP再利用ベースの設計サービスを提供している。今回の契約を通じて、チップレットベースの高性能SoC市場での技術力と事業能力を一層強化する計画だ。
エイジランドイ・ジョンミン代表は「今回の契約はチップレットベースの次世代SoC市場に本格進入する重要な契機」とし「高性能半導体設計技術の確保はもちろん、グローバル顧客とのコラボレーションを拡大し、競争力のある設計パートナーとしての立地を強化していく」と明らかにした。
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Aegic Land 与美国 Primemas 公司签署了一份价值 160 亿韩元的芯片 SoC 设计合同。
ASIC Land（CEO 李钟民）是一家专门从事专用集成电路 (ASIC) 设计的公司，该公司于 12 日宣布，已与美国无晶圆厂公司 Primemas 签署了两份设计合同，总价值达 160 亿韩元。Primemas 正在开发下一代芯片 SoC 平台。
该合同包括为CXL控制器“Falcon-1”（Primemas芯片组SoC平台“Hublet®”的核心芯片组）和FPGA芯片“Kameleon”提供设计服务。Aegicland将负责该项目的关键流程，包括后端设计、验证（DFT）、流片和晶圆加工。
“Falcon-1”是一款基于芯片组的SoC，可通过CXL 3.2接口高速连接外部存储器和加速器，专为服务器和边缘计算环境中的中央控制功能而设计。其结构集成了安全功能和各种输入/输出端口。“Kameleon”是与Falcon-1同步开发的加速器SoC，内置eFPGA（嵌入式FPGA），其优势在于能够灵活应对机器学习和加密算法等计算结构的变化。这两款芯片采用芯片间互连（die-to-die接口）的方式连接，构成一个基于芯片组架构的集成SoC平台。
该芯片组采用台积电的12纳米FinFET工艺开发。该工艺可同时实现高集成度和高能效，有望为数据中心、边缘计算和机器人等高性能计算应用提供优化的设计方案。
Primemas 正在开发一个集成了包括 CXL、ARM 和 eFPGA 在内的最新技术的 SoC 平台，并通过与存储器制造商和全球超大规模数据中心运营商的合作，寻求技术商业化。
Chiplet架构是一种设计方法，它将功能各异的独立芯片连接成一个单一系统。与现有的单芯片SoC相比，它在灵活性、可扩展性和可重用性方面具有优势，并且在人工智能、服务器和数据中心市场中的应用日益广泛。
作为台积电和Arm的官方合作伙伴，Aegicland通过其独有的“CFaaS（芯片代工即服务）”战略，提供定制化的芯片设计、验证和基于IP复用的设计服务。通过此次合作，Aegicland计划进一步增强其在高性能芯片SoC市场的技术实力和业务能力。
“这份合同对我们来说是一个重要的契机，让我们能够全面进军基于芯片组的下一代SoC市场，”Aegic Land首席执行官李钟民表示，“我们不仅能够获得高性能半导体设计技术，还能扩大与全球客户的合作，从而巩固我们作为具有竞争力的设计合作伙伴的地位。”
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Aegic Land signe un contrat de conception de SoC à base de chiplets d'une valeur de 16 milliards de wons avec la société américaine Primemas.
ASIC Land (PDG Jongmin Lee) , une société spécialisée dans la conception de circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), a annoncé le 12 avoir signé deux contrats de conception d'une valeur totale de 16 milliards de wons avec Primemas, une société américaine sans usine développant une plateforme SoC à chiplets de nouvelle génération.
Ce contrat comprend des services de conception pour le contrôleur CXL « Falcon-1 », un chipset central pour la plateforme SoC à chiplets « Hublet® » de Primemas, et le chiplet FPGA « Kameleon ». Pour ce projet, Aegicland réalisera des processus clés, notamment la conception backend, la vérification (DFT), la finalisation du tape-out et le traitement des plaquettes.
« Falcon-1 » est un SoC à base de chiplets permettant une connexion haut débit à la mémoire externe et aux accélérateurs via l'interface CXL 3.2. Il est conçu pour gérer les fonctions de contrôle centralisées dans les environnements de serveurs et d'informatique de périphérie. Son architecture intègre des fonctions de sécurité et divers ports d'entrée/sortie. « Kameleon », développé simultanément, est un SoC accélérateur doté d'un eFPGA (FPGA embarqué). Son principal avantage réside dans sa capacité à s'adapter rapidement aux évolutions des structures de calcul, telles que les algorithmes d'apprentissage automatique et de chiffrement. Les deux puces sont interconnectées par une interface puce-à-puce et forment une plateforme SoC intégrée exploitant une architecture à chiplets.
Le développement de ce chipset exploite le procédé FinFET 12 nanomètres (nm) de TSMC. Ce procédé, qui allie haute intégration et efficacité énergétique, devrait permettre de concevoir des solutions optimisées pour les applications de calcul haute performance telles que les centres de données, l'informatique de périphérie et la robotique.
Primemas développe une plateforme SoC qui intègre les technologies les plus récentes, notamment CXL, ARM et eFPGA, et poursuit sa commercialisation technologique grâce à une collaboration avec des fabricants de mémoire et des hyperscalers mondiaux.
L'architecture chiplet est une méthode de conception qui relie des puces individuelles, distinctes par leur fonction, en un système unique. Elle présente des avantages en termes de flexibilité, d'évolutivité et de réutilisabilité par rapport aux SoC monopuces existants, et son adoption est croissante sur les marchés de l'IA, des serveurs et des centres de données.
En tant que partenaire officiel de TSMC et d'Arm, Aegicland propose des services de conception de puces personnalisés, de vérification et de réutilisation de la propriété intellectuelle grâce à sa stratégie propriétaire « CFaaS (Chiplet Foundry-as-a-Service) ». Cet accord permettra à Aegicland de renforcer son expertise technologique et ses capacités commerciales sur le marché des SoC hautes performances à base de chiplets.
« Ce contrat représente une opportunité majeure pour nous de pénétrer pleinement le marché des SoC de nouvelle génération à base de chiplets », a déclaré Jongmin Lee, PDG d'Aegic Land. « Nous allons non seulement sécuriser une technologie de conception de semi-conducteurs haute performance, mais aussi développer notre collaboration avec des clients internationaux afin de renforcer notre position de partenaire de conception compétitif. »
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