차세대 반도체 및 디스플레이 소재 전문기업 휴넷플러스(대표 차혁진)가 한국의 안다아시아벤처스, 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업으로부터 미국 시장 진출을 목표로 한 Pre‑Series B 투자를 유치했다고 13일 밝혔다.
이번 투자는 반도체 관세 문제가 주요 쟁점으로 떠오른 상황에서 한국, 일본, 대만 기업의 공동 투자를 통해 휴넷플러스의 글로벌 특허 기술 ‘ML‑EUV®(극자외선용 다층 분자막 감광제 및 공정)’의 미국 시장 진입을 지원하고, 상호 관세 부담 해소와 글로벌 마케팅을 함께 추진하는 전략적 투자로 평가받고 있다.
휴넷플러스의 독자 기술 ML‑EUV®는 분자단위 유기·무기 단량체를 사용해 건식 분자적층 공정으로 10~20nm 두께의 다층 박막을 형성, ultra-high resolution(10nm 이하) 및 낮은 선단거칠기(2nm 이하) 구현이 가능한 첨단 감광제 기술이다.
회사는 이번 투자를 바탕으로 ML‑EUV® 관련 사업화를 본격 추진할 계획이다. 글로벌 반도체 장비 기업과 건식 공정용 ML‑EUV® 장비 및 공정을 공동 사업화하며, 소재 분야에서는 글로벌 기업들과 협업하여 유기 및 무기 핵심 소재를 공급할 예정으로, 반도체 소재·부품·장비 분야의 주요 경쟁자로 부상할 전망이다.
차혁진 대표는 “글로벌 반도체 시장에서는 국경보다 기술력과 협력이 중요하다”며 “이번 투자로 글로벌 기업들과 함께 지속 가능한 생태계를 구축하겠다”고 밝혔다.
투자를 중개한 김해선 자문위원은 “글로벌 기업의 까다로운 실사 과정을 통과한 것은 기술력의 증명이며, 이번 투자는 유의미한 스케일업 성공 사례가 될 것”이라고 평가했다.
주요 투자자 중 하나인 케이그라운드벤처스 조남훈 대표는 “한국의 원천 기술과 휴넷플러스의 R&D 역량에 대한 신뢰를 바탕으로 초기부터 후속 투자까지 이어진 장기 전략이 결실을 맺었다”며, “한·미 간 R&D와 생산, 마케팅 협력으로 글로벌 공급 생태계 구축이 가능할 것”이라고 강조했다.
Hunet Plus Attracts Investment… "Full-Fledged US Expansion"
Hunetplus (CEO Cha Hyuk-jin), a next-generation semiconductor and display materials specialist, announced on the 13th that it has attracted Pre-Series B investment from global semiconductor companies including Anda Asia Ventures of Korea, Company A of Japan, and Company B of Taiwan, with the aim of entering the US market.
This investment is being evaluated as a strategic investment that supports the entry of Hunetplus' global patented technology 'ML‑EUV® (multilayer molecular film photoresist and process for extreme ultraviolet)' into the U.S. market through joint investment by Korean, Japanese, and Taiwanese companies at a time when the semiconductor tariff issue has emerged as a major point of contention, and promotes mutual tariff burden relief and global marketing together.
Hunet Plus' proprietary technology, ML‑EUV®, is an advanced photoresist technology that uses molecular-level organic and inorganic monomers to form multilayer films with a thickness of 10 to 20 nm through a dry molecular deposition process, enabling ultra-high resolution (less than 10 nm) and low edge roughness (less than 2 nm).
Based on this investment, the company plans to fully pursue ML-EUV®-related commercialization. It will jointly commercialize ML-EUV® equipment and processes for dry processes with global semiconductor equipment companies. In the materials sector, the company plans to collaborate with global companies to supply key organic and inorganic materials. This will position the company to emerge as a key competitor in the semiconductor materials, components, and equipment sectors.
CEO Cha Hyuk-jin stated, “In the global semiconductor market, technological prowess and cooperation are more important than national borders,” and added, “With this investment, we will build a sustainable ecosystem together with global companies.”
Kim Hae-seon, an advisor who brokered the investment, said, “Passing the rigorous due diligence process of a global company is a testament to technological prowess, and this investment will be a significant success story of scale-up.”
Namhoon Cho, CEO of K-Ground Ventures, one of the major investors, said, “A long-term strategy that continued from the initial stage to follow-up investment based on trust in Korea’s original technology and Hunet Plus’ R&D capabilities has borne fruit,” and emphasized, “It will be possible to build a global supply ecosystem through cooperation in R&D, production, and marketing between Korea and the U.S.”
ヒューネットプラス、投資誘致…「米国進出本格化」
次世代半導体及びディスプレイ素材専門企業ヒューネットプラス（代表チャ・ヒョクジン）が韓国のアンダアジアベンチャーズ、日本Ａ社、台湾Ｂ社などグローバル半導体企業から米国市場進出を目標としたプレシリーズＢ投資を誘致したと１３日明らかにした。
今回の投資は、半導体関税問題が主要課題として浮上した状況で、韓国、日本、台湾企業の共同投資を通じて、ヒューネットプラスのグローバル特許技術「ML-EUV®（極紫外線用多層分子膜感光剤および工程）」の米国市場への参入を支援し、相互関税負担の解消とグローバルマーケティングを共に推進する戦略的投資である。
ヒューネットプラスの独自技術 ML-EUV®は分子単位有機・無機モノマーを用いて乾式分子積層工程で10～20nm厚の多層薄膜を形成、超高解像度(10nm以下)および低先端粗さ(2nm以下)実装が可能な先端感光剤技術である。
同社は今回の投資をもとにML-EUV®関連事業化を本格推進する計画だ。グローバル半導体装備企業と乾式工程用ML-EUV®装備及び工程を共同事業化し、素材分野ではグローバル企業と協業して有機及び無機核心素材を供給する予定で、半導体素材・部品・装備分野の主要競争者として浮上する見込みだ。
チャ・ヒョクジン代表は「グローバル半導体市場では国境より技術力と協力が重要だ」とし「今回の投資でグローバル企業と共に持続可能な生態系を構築する」と明らかにした。
投資を仲介したキム・ヘソン諮問委員は「グローバル企業の厳しい実写過程を通過したのは技術力の証明であり、今回の投資は有意なスケールアップ成功事例になるだろう」と評価した。
主要投資家の一人であるケイグラウンドベンチャーズのチョ・ナムフン代表は「韓国の源泉技術とヒューネットプラスのR&D力量に対する信頼をもとに初期から後続投資まで続いた長期戦略が結実を結んだ」とし、「韓米間R&Dと生産、マーケティング協力でグローバル供給エコシステム構築が可能だろう」と強調した。
Hunet Plus 吸引投资……“全面进军美国市场”
新一代半导体及显示材料专业公司Hunetplus（代表车赫镇）13日宣布，已获得韩国Anda Asia Ventures、日本A公司、台湾B公司等全球半导体企业的Pre-Series B投资，旨在进军美国市场。
此次投资被评价为在半导体关税问题成为主要争论点的当下，通过韩、日、台三国企业共同投资，支持Hunetplus全球专利技术“ML-EUV®（多层分子膜光刻胶及极紫外工艺）”进军美国市场，共同推进关税减免及全球营销的战略性投资。
Hunet Plus 的专有技术 ML-EUV® 是一种先进的光刻胶技术，它利用分子级有机和无机单体通过干分子沉积工艺形成厚度为 10 至 20 纳米的多层薄膜，可实现超高分辨率（小于 10 纳米）和低边缘粗糙度（小于 2 纳米）。
基于此项投资，公司计划全力推进ML-EUV®相关技术的商业化。公司将与全球半导体设备公司共同推进ML-EUV®设备和干法工艺的商业化。在材料领域，公司计划与全球公司合作，供应关键的有机和无机材料。这将使公司成为半导体材料、零部件和设备领域的核心竞争者。
首席执行官 Cha Hyuk-jin 表示，“在全球半导体市场，技术实力和合作比国界更重要”，并补充道，“通过这项投资，我们将与全球公司共同构建可持续发展的生态系统。”
促成此次投资的顾问金海善表示，“通过跨国公司严格的尽职调查程序，证明了其技术实力，此次投资将成为扩大规模的重大成功案例。”
主要投资方之一的K-Ground Ventures代表赵南勋表示，“基于对韩国原创技术和Hunet Plus研发能力的信赖，从初期到后续投资的长期战略已结出硕果”，并强调，“通过韩美两国在研发、生产、营销等方面的合作，将能够构建全球供应生态系统”。
Hunet Plus attire les investissements… « Une véritable expansion aux États-Unis »
Hunetplus (PDG Cha Hyuk-jin), spécialiste des semi-conducteurs et des matériaux d'affichage de nouvelle génération, a annoncé le 13 avoir attiré des investissements de pré-série B de sociétés mondiales de semi-conducteurs, notamment Anda Asia Ventures de Corée, Company A du Japon et Company B de Taiwan, dans le but d'entrer sur le marché américain.
Cet investissement est évalué comme un investissement stratégique qui soutient l'entrée de la technologie brevetée mondiale de Hunetplus « ML-EUV® (photorésine à film moléculaire multicouche et procédé pour ultraviolet extrême) » sur le marché américain grâce à un investissement conjoint d'entreprises coréennes, japonaises et taïwanaises à un moment où la question des tarifs sur les semi-conducteurs est devenue un point de discorde majeur, et favorise l'allègement mutuel des charges tarifaires et la commercialisation mondiale ensemble.
La technologie exclusive de Hunet Plus, ML‑EUV®, est une technologie de photorésist avancée qui utilise des monomères organiques et inorganiques au niveau moléculaire pour former des films multicouches d'une épaisseur de 10 à 20 nm grâce à un processus de dépôt moléculaire sec, permettant une résolution ultra-élevée (moins de 10 nm) et une faible rugosité des bords (moins de 2 nm).
Grâce à cet investissement, l'entreprise prévoit de poursuivre pleinement la commercialisation de la technologie ML-EUV®. Elle commercialisera conjointement les équipements et procédés ML-EUV® pour les procédés secs avec des fabricants mondiaux d'équipements pour semi-conducteurs. Dans le secteur des matériaux, l'entreprise prévoit de collaborer avec des entreprises internationales pour la fourniture de matériaux organiques et inorganiques clés. Cela lui permettra de devenir un acteur majeur dans les secteurs des matériaux, composants et équipements pour semi-conducteurs.
Le PDG Cha Hyuk-jin a déclaré : « Sur le marché mondial des semi-conducteurs, les prouesses technologiques et la coopération sont plus importantes que les frontières nationales », et a ajouté : « Avec cet investissement, nous allons construire un écosystème durable avec des entreprises mondiales. »
Kim Hae-seon, conseiller qui a négocié l'investissement, a déclaré : « Passer avec succès le processus rigoureux de diligence raisonnable d'une entreprise mondiale témoigne de ses prouesses technologiques, et cet investissement sera une réussite significative en matière de mise à l'échelle. »
Namhoon Cho, PDG de K-Ground Ventures, l'un des principaux investisseurs, a déclaré : « Une stratégie à long terme qui s'est poursuivie depuis la phase initiale jusqu'à l'investissement de suivi, basée sur la confiance dans la technologie originale de la Corée et les capacités de R&D de Hunet Plus, a porté ses fruits », et a souligné : « Il sera possible de construire un écosystème d'approvisionnement mondial grâce à la coopération en matière de R&D, de production et de marketing entre la Corée et les États-Unis. »
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