Iron Device sélectionné comme nouveau participant à l'Alliance K-Humanoïde

Iron Device (PDG : Ki-Tae Park), entreprise de semi-conducteurs sans usine spécialisée dans les systèmes sur puce (SoC) mixtes, a annoncé sa sélection comme nouveau participant à l’« Alliance K-Humanoid », un projet du ministère du Commerce, de l’Industrie et de l’Énergie piloté par l’Institut coréen d’évaluation et de planification technologiques (KEIT). Iron Device prévoit de développer des semi-conducteurs pour systèmes de commande de puissance destinés aux actionneurs de robots humanoïdes et à la propriété intellectuelle (IP) de base sécurisée.

L'Alliance K-Humanoid est un projet gouvernemental visant à devenir le leader mondial de la robotique humanoïde d'ici 2030. Lancée en avril sous l'égide du ministère du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie, l'alliance regroupe le gouvernement, d'importantes entreprises de robotique nationales, des universités de renom et des instituts de recherche. Suite au recrutement de nouvelles entreprises dans des secteurs clés, Iron Device a rejoint l'alliance en tant que fournisseur de composants robotiques.

Les fabricants de robots et de composants collaborent au développement de robots humanoïdes dotés de spécifications parmi les plus exigeantes au monde. D'ici 2028, ils prévoient de produire des robots de haute performance répondant aux critères suivants : légèreté (contre 60 kg actuellement), grande liberté de mouvement (contre 50 actuellement), capacité de charge élevée (contre 20 kg actuellement) et vitesse de déplacement rapide (contre 2,5 m/s actuellement). Pour ce faire, les fabricants de robots et les fournisseurs de composants collaboreront au développement de capteurs et d'actionneurs, éléments essentiels pour les robots. Ils se concentreront notamment sur le développement de composants clés tels que des capteurs de force/couple permettant une manipulation précise des objets, des capteurs tactiles pour la perception des sensations manuelles et des actionneurs légers et flexibles.

Pour reproduire des mouvements humains, les robots humanoïdes doivent intégrer une quarantaine de servomoteurs et de systèmes de commande répartis sur différentes parties du corps, notamment les mains, le cou, les bras et les jambes. Cependant, l'espace réduit entre chaque articulation impose d'intégrer tous les moteurs, réducteurs et capteurs sur un circuit imprimé (PCB) de 5 à 10 cm de diamètre. Pour pallier ce problème, l'utilisation de dispositifs de puissance à semi-conducteurs composés (CSD), qui offrent des vitesses de commutation plus rapides, un rendement énergétique supérieur et une durabilité accrue par rapport aux dispositifs classiques à base de silicium, s'avère bien plus efficace. Ceci permet d'obtenir une puissance de sortie plus élevée et une commande moteur plus stable dans un espace restreint.

Iron Device possède des technologies clés pour la conception de circuits de commande de grille isolés et non isolés hautes performances, ainsi que d'amplificateurs de détection de courant spécialisés pour le pilotage de dispositifs de puissance à semi-conducteurs composés tels que le GaN (nitrure de gallium) et le SiC (carbure de silicium). En particulier, grâce à des technologies fondamentales permettant la miniaturisation des boîtiers et à la première technologie mondiale de disposition diagonale autorisant le montage sur des substrats monocouches, l'entreprise prévoit de contribuer à la réduction de la taille et du coût global des systèmes de robots humanoïdes.

Grâce à sa participation à l'Alliance K-Humanoid, Iron Device prévoit d'étendre l'application de son circuit de commande de grille haute performance, développé précédemment, aux dispositifs de puissance GaN. Plus précisément, l'entreprise envisage de collaborer avec des sociétés spécialisées dans l'encapsulation afin de développer un circuit intégré de commande de grille pour dispositifs de puissance GaN de classe 100 V, adapté aux systèmes d'entraînement de robots humanoïdes. Elle prévoit également de développer des boîtiers ultra-compacts de seulement 5,0 mm x 5,0 mm pour les dispositifs de puissance intégrés. Ceci permettra de minimiser l'inductance parasite et la dissipation thermique inutiles entre le circuit de commande de grille et le dispositif de puissance GaN, optimisant ainsi les performances de l'actionneur du robot.

Le PDG d'Iron Device, Park Ki-tae, a déclaré : « Les avantages des semi-conducteurs composés, tels que les faibles pertes, la commutation à haute vitesse et la forte densité de puissance, offriront de nouvelles solutions au secteur en pleine expansion des robots humanoïdes. » Il a ajouté : « Grâce à cette collaboration, nous contribuerons à la localisation des technologies de semi-conducteurs essentielles pour les robots humanoïdes et participerons à la création d'un écosystème industriel robotique national. »