
Wilco (PDG Sangwon Park) a été sélectionné pour le secteur de la mobilité future « Ultra-Gap Link-up Program ».
Le programme « Super Gap Linkup » est organisé par le ministère des PME et des Startups. Il est géré par des grandes et moyennes entreprises participantes en tant qu'entreprises phares afin de promouvoir les startups prometteuses et la validation technologique (PoC). Dans ce secteur de la mobilité du futur, l'équipementier automobile mondial Continental AG participe en tant qu'entreprise phare, et Wilco a obtenu une opportunité de PoC pour le CCL (laminé plaqué cuivre) utilisant une pâte à haute dissipation thermique et une technologie de matériaux à faible kératinisation.
En avril, Wilco a été sélectionnée pour le projet « Super Gap Startup 1000+ » grâce à sa technologie de matériaux pour les communications par satellite et l'industrie de la défense, obtenant jusqu'à 600 millions de wons de fonds de commercialisation et un soutien à son expansion mondiale. En juin, elle a été sélectionnée parmi les sept entreprises participantes du secteur de la mobilité du futur au programme « Link Up », en reconnaissance de sa capacité à développer des matériaux pour modules radar.
Wilco a développé son propre matériau CCL avec une faible permittivité (Dk<3,5) et une conductivité thermique élevée (>2,0 W/mK) qui est efficace pour minimiser la perte de signal et dissiper la chaleur dans les environnements de communication à haute fréquence et à haut débit, et grâce à ce PoC, il vérifiera l'applicabilité du matériau aux principaux composants futurs des véhicules tels que les modules HUD, HPC et radar.
Wilco a déclaré que grâce à sa collaboration avec Continental, elle prévoit de garantir la compétitivité des prix et l'indépendance technologique basée sur la localisation des matériaux de substrat pour les composants du champ de bataille et, grâce à cela, d'explorer la possibilité de progresser sur le marché mondial.
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