Taesung , une société spécialisée dans les équipements de circuits imprimés (PCB), a annoncé le 4 qu'elle participerait au « JPCA Show 2025 » qui se tiendra à Tokyo, au Japon, du 4 au 6 juin.
Le salon JPCA est le plus grand salon japonais consacré aux circuits imprimés (PCB) et aux équipements de fabrication électronique. Il s'agit d'un événement international auquel participent les principales entreprises asiatiques actives dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'affichage et de l'emballage électronique.
Lors de ce salon, Taesung présentera non seulement ses équipements de fabrication de circuits imprimés existants, mais également ses équipements liés aux substrats en verre, matériaux de conditionnement de semi-conducteurs de nouvelle génération qui suscitent l'intérêt. Les principaux équipements exposés seront les équipements de nettoyage et de gravure du verre, essentiels au développement de boîtiers de semi-conducteurs haut de gamme. L'entreprise prévoit de renforcer ses actions marketing auprès des entreprises japonaises spécialisées dans les circuits imprimés FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) et l'IA/HPC (calcul haute performance).
Taesung a déjà fourni ces équipements à des spécialistes nationaux des substrats de verre et participe actuellement au projet de développement de ces derniers. De plus, l'entreprise reçoit des évaluations positives de la part des principaux fabricants de substrats de verre en Chine et à Taïwan, en termes de technologie et de stabilité des équipements.
La stratégie de l'entreprise est d'utiliser ce salon comme tremplin pour pénétrer le marché japonais et explorer les possibilités de collaboration avec les fabricants japonais de substrats en verre et les entreprises liées au FCBGA. L'entreprise se concentrera sur le lancement d'une gamme de produits axée sur des équipements à haute valeur ajoutée et présentera également des équipements liés aux feuilles de cuivre composites afin de mener des consultations avec les fabricants de films japonais.
Un responsable de Taesung a déclaré : « Les substrats en verre sont des matériaux clés pour les semi-conducteurs haute performance et la technologie d'emballage haute densité, et le calendrier de production de masse sur le marché mondial est avancé », et « Grâce à cette exposition, nous lancerons pleinement notre attaque sur le marché japonais et renforcerons davantage notre compétitivité mondiale. »
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