Deca Technologies (Deca) a annoncé aujourd'hui la signature d'un accord avec IBM pour la mise en œuvre des technologies M-Series™ et Adaptive Patterning® de Deca dans l'usine d'emballage avancée d'IBM à Bromont, au Québec, au Canada. Grâce à cet accord, IBM construira une ligne de fabrication à haut volume axée sur la technologie d'interposeur en éventail de la série M (MFIT™) de Decca.
Cette collaboration entre les deux sociétés s’inscrit dans la stratégie commerciale d’IBM visant à développer des capacités d’emballage avancées. L'usine d'IBM Canada à Bromont est l'une des plus grandes installations d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Amérique du Nord et est à la pointe de l'innovation en matière de technologie d'emballage depuis plus de 50 ans. Le récent investissement majeur d’IBM pour étendre les capacités de son installation a positionné l’installation comme un centre clé pour l’emballage haute performance et l’intégration de chiplets, prenant en charge des technologies telles que MFIT qui sont essentielles pour l’intelligence artificielle (IA), le calcul haute performance (HPC) et les applications de centre de données.
La plateforme M-Series de Deca est la technologie d'emballage en éventail la plus vendue au monde, avec plus de 7 milliards d'unités M-Series expédiées à ce jour. MFIT s'appuie sur cette plate-forme éprouvée en intégrant une puce de pont intégrée pour l'intégration du processeur et de la mémoire du dernier kilomètre sur la puce, offrant une connectivité haute densité et faible latence entre les chiplets. MFIT est une solution rentable pour les interposeurs entièrement en silicium qui offre une intégrité du signal améliorée, une plus grande flexibilité de conception et des formats évolutifs requis par un nombre croissant d'appareils d'IA, de HPC et de centres de données.
Cette collaboration est le résultat des objectifs communs d'IBM et de Decca visant à faire progresser le conditionnement des semi-conducteurs de nouvelle génération. En combinant les capacités de packaging avancées d’IBM avec la technologie éprouvée de Decca, les deux sociétés élargissent la chaîne d’approvisionnement mondiale pour l’intégration de chiplets hautes performances et l’avenir des systèmes informatiques avancés.
« La technologie avancée de packaging et de chiplet est essentielle pour des solutions informatiques plus rapides et plus efficaces à l'ère de l'IA », a déclaré Scott Sikorski, directeur général d'IBM Chiplet and Advanced Packaging Business Development. « Deca aidera l’usine IBM de Bromont à rester à l’avant-garde de cette innovation, soutenant l’engagement d’IBM à aider les clients à commercialiser leurs produits plus rapidement et à offrir de meilleures performances pour les applications d’IA et à forte intensité de données. »
« IBM, avec sa riche histoire d'innovation dans la technologie des semi-conducteurs et les technologies d'emballage avancées, est le partenaire idéal pour amener le MFIT de Deca à la fabrication en volume », a déclaré Tim Olson, fondateur et PDG de Deca. « Nous sommes ravis de travailler ensemble pour apporter la technologie d’interposeur avancée de Deca à l’écosystème nord-américain. »
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