Zeus Co., Ltd. (PDG Jong-Woo Lee) , une société spécialisée dans les équipements et robots de fabrication de semi-conducteurs et d'écrans, a annoncé le 19 qu'elle collaborerait avec PulseForge, une société américaine dotée d'une technologie innovante dans le domaine du conditionnement avancé des semi-conducteurs, pour lancer un nouvel équipement d'automatisation de décollement photonique automatisé pour la fabrication avancée de semi-conducteurs sur le marché ciblant les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) américains.
L'équipement est la dernière technologie qui peut être introduite pour suivre la vitesse de développement rapide des puces d'IA, offrant aux fabricants de semi-conducteurs une solution de décollement de plaquettes qui combine une productivité élevée et une rentabilité.
Alors que la demande d'intégration hétérogène, de packaging 2,5D/3D et de mémoire à large bande passante (HBM) sur le marché des semi-conducteurs augmente rapidement, l'importance d'une technologie de décollement de plaquettes précise et sans dommage augmente de jour en jour. L'équipement d'automatisation du décollement photonique, développé en collaboration entre Zeus et Pulseforge, utilise une lumière pulsée de haute intensité pour séparer en douceur les plaquettes. Cette technologie peut améliorer la qualité des produits et réduire les coûts de fabrication en minimisant les dommages aux plaquettes et les déchets qui peuvent survenir pendant le processus de production.
« Notre partenariat avec Pulseforge associe des technologies de pointe dans le domaine du décollement photonique et de la fabrication de semi-conducteurs », a déclaré Jong-Woo Lee, PDG de Zeus. « Cet équipement automatisé de décollement photonique devrait constituer une avancée significative dans la technologie de conditionnement de nouvelle génération, améliorant l'efficacité des processus et réduisant les coûts d'exploitation. »
Alors que l’utilisation de la technologie de décollement photonique se développe rapidement dans l’industrie des semi-conducteurs, le premier équipement développé grâce à la collaboration entre les deux sociétés devrait être livré à une grande entreprise IDM aux États-Unis.
Les principaux avantages de l'équipement d'automatisation de décollement photonique comprennent : ▲Fonctionnement automatisé : rationalisation efficace de la fabrication de semi-conducteurs grâce à des processus cohérents ▲Traitement sans dommage : minimise les dommages mécaniques et chimiques sur la plaquette, offrant un rendement amélioré même sur les plaquettes minces ▲Prend en charge l'intégration hétérogène et le packaging avancé Évolutivité : peut être utilisé pour différentes tailles de plaquettes et matériaux de liaison temporaire ▲Rendement et rentabilité améliorés : temps de cycle optimisé pour la production de masse, coûts de fabrication réduits, etc.
Pendant ce temps, Zeus participera au « SEMICON KOREA 2025 » qui se tiendra au COEX à Séoul du 19 au 21. Nous installerons un stand événementiel dans le Hall A #A754 au 1er étage et fournirons des informations détaillées sur les futurs équipements d'automatisation du décollement photonique.
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