シーラップ、エズウェルプラスとデジタルツインプラットフォーム供給契約締結

ビジョンAI専門企業のSIラップ（代表ユン・セヒョク、チェ・ジョンファン）は8月18日、エズウェルプラスと「デジタルツインプラットフォーム構築」に対する単一販売および供給契約を締結したと公示した。契約金額は約11億ウォンで、これはCyLabの最近の売上高比12.03％に相当する。

今回の契約は両社が昨年協力した半導体デジタルツインプロジェクトの延長線上で行われたもので、シイラップは既存プロジェクトを通じて確保した技術力量とリファレンスを基にプラットフォームの汎用性と精度を高める作業に着手する予定だ。

シーラップは、プロジェクトでNVIDIAの3Dシミュレーションプラットフォーム「Omniverse」の上に自社の人工知能映像分析と3Dデータ変換技術を組み合わせ、半導体プロセス全体をリアルタイムで予測・監視できる高精度デジタルツイン環境を実現する計画だ。

今回のシステム構築を通じて、プロセスシミュレーションと映像データを統合した単一の仮想空間内の運用精度の向上とデータ損失の最小化が期待され、CiLabはこれを基に、今後の自動車、電子、スマートファクトリー、自律走行ロボットなど多様な高付加価値産業分野にデジタルツイン事業を拡張する方針だ。

同社側は映像とテキストデータを統合分析できるビジョン-言語モデル(VLM)技術を融合し、シミュレーション結果を実際の機器制御に連携する「フィジカルAI」の実装にも乗り出す計画だと明らかにした。

ＳＩＲＡＢのユン・セヒョク代表は「今回の契約は単一プロジェクトを超えてデジタルツイン事業の連続的な成果創出可能性を示す事例」とし「既存半導体分野で立証された技術力をもとに様々な産業群に事業を拡大していく」と話した。

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