セージ、「国際先端半導体基板およびパッケージング産業展」参加

産業特化AI基盤マシンビジョン専門企業セージ（SAIGE、共同代表パク・ジョンウ、ホン・ヨンソク）は9月3日から5日まで仁川松島コンベンシアで開かれる「国際先端半導体基板およびパッケージング産業展(KPCA Show 2025)」に参加すると明らかにした。

KPCA Show 2025は国内唯一の半導体基板およびパッケージング専門展示会で、LGイノテック、サムスン電気、シンテックなど国内外250社以上が参加する歴代最大規模で開催される。

セージは今回の展示でAIベースのマシンビジョンソリューションである「セージビジョン（SAIGE VISION）」のリアルタイム欠陥検出デモを披露する。このソリューションは、半導体基板（PCB）製造プロセスで発生するさまざまな欠陥を自動的に識別し、既存のルールベースのシステムの制限を克服したディープラーニングアルゴリズムを利用します。この技術は、非定型的な欠陥まで迅速かつ正確に検出し、不良判別の精度を高めることが特徴である。

これとともに、セージは機械学習運用プラットフォーム（MLOps）も共に公開する。このプラットフォームは、AIモデルの開発、展開、運営、モニタリングなど全過程を統合管理し、製造現場でのAI性能の最適化と安定した品質検査システムの運営を支援する。これにより、顧客はプロセス変更や新製品導入時にもAIモデルを迅速に更新することができる。

セージマーケティング部門のイ・ソンウ理事は「KPCA Show 2025参加を通じて半導体基板およびパッケージング産業関係者たちにAIベースの品質検査技術の実効性を直接見せることができ、意味が大きい」とし、「セージは「現場で正常に動作するAI」を志向し、産業現場の品質革新と生産性。

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