ヨンウディエスピ、「SEDEX 2025」に参加

光学および検査装置専門企業のヤング・ウディエスピは10月22日から24日までソウルCOEX（COEX）で開催される「SEDEX 2025（半導体大戦）」に参加し、半導体検査装置中心の新規ラインナップを公開し、事業転換を公式化したと明らかにした。

ヨンウディエスピは今回の展示を通じて▲2D/3D AOI(Automated Optical Inspection)ウエハ検査装置▲CD(Critical Dimension)/Overlay測定技術 ▲ウエハエッジクラック検査技術過検（Overkill）フィルタリング技術など、先端半導体検査および計測（Metrology）ソリューションを大挙披露した。

展示製品のうち「Wafer 2D/3D AOI機器」は、世界最高水準のWPH（Wafer Per Hour、時間当たりのスループット）を実現したのが特徴だ。当該機器は、国内主要OSAT（半導体後工程専門企業）の顧客会社の量産ラインで性能を検証された。

また、次世代微細工程対応のための精密測定技術も注目されている。 CDおよびOverlay測定技術はプロセス精度を高めるための核心技術であり、DUV(129nm)レーザー光源を活用した10nm級微小欠陥測定光学設計はウェーハ検査精度を一層強化する。ウエハ外郭の微細クラックを検出するEdge Crack検査技術も今回一緒に紹介された。

これと共にヨン・ウディエスピは人工知能基盤の果剣フィルター技術も公開した。この技術は最小限のサンプルデータでも学習が可能で、現在99.7％の精度を示していると伝えられた。

同社関係者は「これまでディスプレイ検査装置分野で蓄積してきた光学および映像処理技術を基盤に半導体検査装置市場への拡張を本格化している」とし「今回のSEDEX 2025参加を通じて自社の半導体検査および計測技術競争力を国内外市場に知らせ、新規顧客確保と事業ポートフォリオ多様化を推進する計画」と述べた。

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