
エイチエムネックスの子会社エスエムアイが世界最大規模で造成される「龍仁半導体クラスター」に公式入居すると13日明らかにした。
エスエムアイは龍仁市処人区ウォン三面'龍仁半導体クラスタ一般産業団地'A2B-1L区域(1万1252㎡)残余筆地に対する入居審査を最終通過した。今回の入居でエイチエムネックスはグローバル半導体産業の核心地として浮上した龍仁クラスタ内戦略的拠点を確保することになった。当該敷地はSKハイニックスが合計600兆ウォンを投資して建設中の最先端のファブ(Fab)4基と隣接しており、今後半導体機器・素材サプライチェーンで重要な役割を果たすものと期待される。
龍仁半導体クラスターはSKハイニックス(原三面)とサムスン電子(移動・南沙邑)を中心に政府が総1000兆ウォン規模の民間投資を誘導して造成中の世界最大の半導体メガクラスターだ。 SKハイニックスは2027年に初のファブ稼働を目標に去る2月から工事に着手し、サムスン電子も国家産業団地の造成手続きを進行中だ。
エイチエムネックスは今回の龍仁拠点確保を通じてグローバル顧客会社拡大に伴う設備増設を本格化し、既存の清州本社と利川支店に続いて龍仁をつなぐ営業・技術支援網を構築することになる。半導体素材・部品・装備企業特性上、顧客会社との距離とコラボレートが競争力に直結するだけに、今回の入居はメーカーとの密着コラボレーション拡大に重要な転換点になる見通しだ。
敷地買取関連分譲金額は約148億ウォンで、親会社エイチエムネックスが資金調達を主導する計画だ。子会社設備投資対比増資など持分参加方式で流動性を供給する方針だ。
周辺インフラ開発も続いている。世宗-浦川高速道路「南龍仁IC」が年内開通予定で、モヒョン邑北龍仁ICと「半導体高速道路(華城~龍仁~安城)」など広域交通網の構築もスピードを上げている。
エイチエムネックス関係者は「龍仁クラスタ入居はグローバル半導体市場中心に進む象徴的意味を持つ」とし「世界の主要チップメーカーとの物理的・技術的距離を狭めてパートナーシップを強化し、会社第2跳躍の核心の勢いにする」と話した。
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