ディープインサイト、CES 2026参加..「AI 3D空間スキャナーDIMENVUE公開」

人工知能(AI)3Dカメラソリューション専門企業(株)ディープインサイト(代表オウンソン)が世界IT・家電展示会「CES 2026」に参加すると17日明らかにした。

ディープインサイトは2026年1月6日から9日まで米国ラスベガスベネチアンエキスポユーレカパークホールGで開かれるCES 2026でAIポータブル3D空間情報スキャナー「ディメンビュー(DIMENVUE)」を公開する。ブース番号61302で製品デモンストレーションと技術説明を進める予定だ。

DIMENVUEはAIベースのポータブル3Dスキャナで、建築・建設、スマートシティ、XR・ゲーム、産業・物流シミュレーション、文化遺産デジタルアーカイブなど多様な分野で求められる高精度な3D空間情報を構築することができる。データ収集から分析・活用まで全体のワークフローを統合支援し、30分以内にスキャンするだけで最大2,000㎡の空間を3Dデータで実現できる。また、UnityとUnreal Engineとすぐに連動可能な3Dモデルを自動生成し、既存の制作プロセスを短縮する。

ディープインサイトはCES 2026で単純技術展示ではなく、産業別現実問題解決を議論するミーティングの場として活用する計画だ。建築・建設、スマートシティ、XR・ゲーム、物流、公共施設など3D空間データ構築に構造的限界を経験する産業群と実質的な協業議論を本格化する。

オ・ウンソンディープインサイト代表は「CES 2026はAIベースの3D空間情報技術を産業問題解決の観点から議論する重要な舞台」とし「DIMENVUEを通じてグローバル産業現場の非効率を減らし、現実空間デジタル化の新しい標準を提示する」と話した。

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