エスオエスラップ、「セミコン台湾2025」に参加

ライダー（LiDAR）企業のSOS OSラップは、12日まで台湾台北で開催される国際半導体展示会「セミコン台湾（SEMICON Taiwan）2025」に参加すると11日明らかにした。

セミコン台湾は、半導体装備や素材からメモリ、ファウンドリ（半導体委託生産）に至るまで、グローバル半導体サプライチェーンが集結する世界最大規模の半導体産業カンファレンスで、今年は歴代最大規模の4100ブースに1200以上の企業が参加する。

エスオエスラップは今回の展示会で最近開発を完了した次世代2Dライダー「GL-5シリーズ」と固定型3Dライダー「MLシリーズ」など主要製品を披露する予定だ。同社のライダソリューションは、半導体ウエハ搬送ロボット(OHT)、自律移動ロボット(AMR)、無人運搬ロボット(AGV)など物流ロボットだけでなく、ヒューマノイド、スマートファクトリーなど多様なフィジカルAI分野に適用されている。

また、SoeslabはSPAD（Single Photon Avalanche Diode）半導体チップファブレス事業拡大のためのグローバルコラボレーション機会を積極的に模索している。 SPADは単一光子を感知する超高感度光学センサーで、自律走行車、物流ロボット、ドローン、モバイル3Dスキャン、AR・VR機器、医療用PETスキャン、光通信など様々な分野に活用される。

エスオエスラップ関係者は「今回のセミコン台湾にはNVIDIA、TSMC、ソニーなどグローバル半導体代表企業も多数参加する」とし、「フィジカルAI時代に合わせて自社製品とソリューションの差別性を知らせ、グローバル企業との協業機会を拡大する計画」と明らかにした。

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