
エンディバイスは金融委員会に証券申告書を提出し、コスダック上場のための公募手続きに乗り出すと明らかにした。
エンディバイスが公募する株式数は合計126万主に、希望公募価格範囲は7,200ウォンから8,350ウォンに設定され、総公募金額は90.7億ウォンから105.2億ウォンの間と予想される。来る2月12日から18日まで機関投資家対象需要予測を進行した後、2月24日と25日2日間一般投資家を対象に請約を受ける予定だ。上場主管社はサムスン証券だ。
エムデバイスはSSD(Solid-state drive)設計および製作専門企業であり、HDD(Hard Disk Drive)の代わりに半導体ベースのSSDを使用してデータ保存速度と耐久性で優れた性能を見せる。 SSDの産業全体の需要の増加に合わせて、エンディバイスは事業を拡大しており、2017年には世界で4番目にBGA SSDを独自開発する成果を収め、技術力を立証した。また、総合半導体会社との固定取引先契約を通じて安定した原材料供給網を確保している。
エンディバイスは2023年に中国企業向けSSD市場に首尾よく進出し、2024年には売上高481億ウォンを達成すると予想される。 2024年の黒字転換が予想され、営業利益率も10%に達すると見込まれる。
現在、エムディバイスはグローバル顧客会社に大規模企業向けSSDを供給するリファレンスを保有しており、顧客社の追加発掘と高仕様SSDの量産・輸出拡大に集中している。また、売上多角化のためにアドバンスドパッケージング事業を推進している。
エンディバイスは「グローバルSSD市場の拡大に合わせて技術競争力を強化してきた結果、グローバル市場で認められている」とし、「今後SSD事業拡張とハイブリッドボンディング新事業推進を通じて両事業部門の相乗効果を創出し、次世代技術の先導と見た目の成長を導く」と明らかにした。
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