ISTE、SKハイニックスと23億ウォンFOUP Cleaner機器供給契約締結

グローバル半導体装備専門企業ISTE（代表チョ・チャンヒョン、ISTE）がSKハイニックスと23億ウォン規模のHBM専用FOUP Cleaner装備供給契約を締結したと公示した。今回の装備は2026年4月7日までに納品される予定だ。

ISTEは昨年11月にもSKハイニックスから28.3億ウォン規模のFOUP Cleaner機器を供給したことがあり、HBM競争力強化のための新規および増設投資に対応した超道物量だと明らかにした。同社は今後、HBM関連機器の追加受注が発生すると予想した。

また昨年11月には、アンコテクノロジーコリアから15.7億ウォン規模のFOUP複合装備、サムスン電子からFOUP Cleaner装備を受注し、今年3月と4月まで納品する予定だ。

ISTEは2013年にグローバルに初めてBodyとCoverを分離洗浄するFOUP Cleaner装備を開発し、2016年SKハイニックスにFOUP Cleanerの納品を皮切りにAutomation装備、Valve Repairおよび装備部品供給で協力範囲を拡大した。 2023年にはSKハイニックス技術革新企業に選定され、核心顧客会社との協力関係を強化した。

チョ・チャンヒョン代表は「FOUP Cleaner装備はHBM生産ライン安定化に不可欠な装備で、SKハイニックスのHBM競争力強化のための投資と連携している」とし、「既存装備の他にもSiCNプロセス用PECVD装備の国産化に成功し、核心前工程装備を新規製品群として追加した」と述べた。続いて「核心顧客会社を中心に繰り返し受注構造を強化し、安定的な成長基盤を構築していく計画」と付け加えた。

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