テラビュー、米Fortune 500社選定HBMサプライヤーと長年サービス契約締結

テラヘルツ技術とソリューション企業テラビュー（代表取締役ドン・アノン）は、AIチップメーカーに高帯域幅メモリ（HBM）を供給する米国のFortune 500企業と長年サービス契約を締結したと5日、明らかにした。

今回の契約対象企業は、半導体パッケージング工程で発生する可能性のある内部微細亀裂をテラヘルツ波で検査するテラビューのEOTPR装置を従来使用してきたHBMサプライヤーだ。テラビューは今回のサービス契約を通じて機器の継続的な使用とともに適用範囲が拡大すると見ている。

テラビューによると、EOTPR装置はHBMパッケージング過程で発生する微小欠陥の位置と原因を精密に分析するために活用され、今後該当顧客のHBM3およびHBM4開発、歩留まり最適化、試験および測定ワークフロー全般に適用される予定だ。今回の契約は既存取引に続く追加契約であり、グローバル主要HBMメーカーが次世代メモリ開発と品質保証過程で当該ソリューションを活用していることを示す事例と解釈される。

先にNVIDIAはAIチップの品質保証および故障分析ワークフローでEOTPRを優先適用技術として採用し、協力会社にも機器の使用を推奨したことがある。テラビューは今回の契約もNVIDIAにHBMを供給する企業が要求される品質基準を満たすためにEOTPR導入を拡大する流れの一環としている。

テラビューは、AIおよびHBM市場の拡大に伴い検査装置の需要が継続的に増加すると見込んでおり、EOTPR 4500に対する国内特許出願も準備中だ。当該特許は自動プローブシステムを含め、今後AIチップの生産自動化に活用される核心技術であり、米国と台湾でも同様の特許を確保したことがある。

テラビューは今後AI半導体および超精密検査装置市場の成長に対応して研究人材の拡充と技術の高度化を推進する計画だ。

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