コアシアセミがCES2026でテンストレントと「次世代AIチップレット量産契約」を締結

コアシアセミが現地時間6日、米国ラスベガスで開かれる「CES2026」でグローバルAI半導体企業テンストレント(Tenstorrent)と「次世代AIチップレット」量産転換契約を締結したと明らかにした。

今回の契約は2024年末に締結したテンストレントAIプロセッサ用チップレット開発契約を基に、設計完了に伴う後続量産契約だ。また、コアシアセミが2025年7月に契約したリベリオンAI製品の供給に続き、2番目のAIチップレット量産供給契約でもある。

会社側は今回の契約を通じて今後総1,400億ウォン以上の売上を期待しており、開発段階から量産段階に転換可能なプロジェクトが増えるにつれ、中長期売上増加傾向も拡大すると見込んでいる。

コアシアセミは、今回のプロジェクトでチップレットアーキテクチャの設計と検証、ファウンドリによる製造、量産供給段階までの役割を果たす。このため、個別SoCチップ設計やチップレットパッケージ設計など、チップレット開発全般に必要な技術を担当する。

テンストレントジム・ケラー（Jim Keller）CEOは「コアアジアセミはテンストレントのチップレットSoC実装のための信頼性の高いパートナー」とし、「今回の契約に続いて後続製品開発も近いうちに着手する予定」と明らかにした。

コアシアセミシン・ドンス代表理事は「今回の契約は、コアシアのチップ設計とチップレットパッケージ開発の完成度を立証する事例」とし、「これを基にグローバルAI ASIC市場をリードする」と述べた。

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