ワイエム氏、米半導体機器スタートアップ「サンバソリューションズ」に戦略的投資

半導体及びディスプレイ素材・部品専門企業ワイエム氏（ＹＭＣ）は、将来の技術競争力強化のため、米国シリコンバレー素材半導体装置スタートアップのサンバソリューションズ（Samba Solutions, Inc.）に100万ドル規模の戦略的投資を断行したと明らかにした。

今回の投資はサンバソリューションズのプリシリーズA（シリーズシード）ラウンドの一環として行われた。サンバソリューションズは、グローバル半導体機器企業出身の人材が主軸となったスタートアップで、革新的な乾式エッチング（Dry Etching）技術を基盤に業界の注目を集めている。

ワイエム氏は今回の投資を通じて、高帯域幅メモリ(HBM)やシリコン貫通電極(TSV)など次世代先端パッケージング工程に適用可能な乾式エッチング装置分野の有望技術を先制的に確保するとともに、グローバル技術ネットワーク拡張を推進する計画だ。

同社は、自社が保有する半導体部品の製造・再生（Recycling）分野の技術力とサンバ・ソリューションズの設計力量を組み合わせると、プロセスの微細化で需要が高まっている高性能エッチング装置市場で相乗効果を創出できると見ている。

ワイエム氏は今回の投資を単純な財務的投資（FI）ではなく技術協力基盤の戦略的投資と評価している。乾式エッチングは今後半導体機器市場の核心技術に挙げられる分野で、米国有望スタートアップとの協力を通じて最新技術動向を迅速に確保し、これを自社工程と製品開発に反映するという戦略だ。

パク・ジョングンワイエム氏最高財務責任者(CFO)は「今回の投資は半導体技術分野でグローバル競争力を強化するための戦略的段階」とし「サンバソリューションズの技術力とワイエム氏の製造能力を結合して次世代半導体市場を狙った競争力のあるビジネスモデルを構築していく」と話した。