AI半導体スタートアップハイパーエクセル（HyperAccel）は、IoTインテリジェントシステムと組み込みプラットフォーム分野のグローバル企業アドバンテックとAIインフラ技術協力のための覚書（MOU）を締結したと3日明らかにした。
今回のMOU締結式は2月2日、ソウルハイパーエクセル本社で行われた。両社は協約を通じてAI半導体分野の技術協力方案を議論し、中長期的な観点から戦略的パートナーシップを構築するための協力基盤を設けた。
ハイパーエクセルは大規模言語モデル推論に特化した高効率半導体LPUを独自設計するAI半導体スタートアップで、AI推論性能と電力効率を同時に高めるチップ設計技術を基に次世代AI半導体技術を開発している。
アドバンテックは、産業用コンピューティングと組み込みシステム、ロボット、メディカルなど様々な産業分野で活用されるハードウェアプラットフォームとグローバル顧客基盤を保有している。最近ではAI技術を核心成長軸に設定し、エッジAIと次世代AIコンピューティングエコシステムの拡大に注力している。
両社は今回の条約をきっかけにAIインフラ技術全般に対する技術交流を進め、各社の技術専門性とノウハウをもとに様々な協力可能性を段階的に検討していく予定だ。
ハイパーエクセルキム・ジュヨン代表は今回の協約がグローバル産業用コンピューティング企業とAIインフラ技術協力を本格的に議論するきっかけになるだろうとし、自社のAI半導体設計技術がグローバル産業市場に拡張できるよう長期的な協力関係を構築していくと明らかにした。
アドバンテック組込み事業部ミラー窓社長は、AIコンピューティング技術を様々な産業環境に適用してきた経験をもとに、AI推論効率に強みを持つハイパーエクセルとの協力を通じてAI半導体技術中心の新たな協力可能性を期待すると述べた。
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