ISTE、SKハイニックスにHBM専用パッククリーナー装備供給契約追加受注

半導体機器専門企業アイエスティイがSKハイニックスからHBM専用のファッククリーナー(FOUP Cleaner)装備供給契約を追加受注したと9日明らかにした。今回の契約により、アイエスティイは今年7月21日まで該当機器をSKハイニックスに供給する予定だ。

アイエスティイは去る1月にもSKハイニックスからHBM専用のパッククリーナー装備を受注したことがあり、当時HBM競争力強化のための投資と連携した需要が持続すると予想した。近年、半導体業界は新規生産ラインの増設と既存のファブ工程の高度化、運用安定性強化投資を並行しており、特にHBMなどの高付加メモリ工程では、ウエハの移送と保管過程での清浄度管理と工程信頼性の確保が核心競争要素として浮上している。

アイエスティイのパッククリーナー装備は、ウエハ移送・保管時に発生する汚染源を除去して工程安定性を高める装備で、既存のメモリ工程だけでなくHBM工程対応能力を強化してきた。今回の追加受注は前・後工程のHBM補完と新規投資需要を同時に確保したという点で意味があるという評価だ。

アイエスティイ関係者は「SKハイニックスHBM増産に合わせてHBM専用のパッククリーナーを持続供給しており、DRAMブームに伴うHBMおよびDDR5 DRAM増産による機器需要が続くだろう」と話した。アイエスティイは、今後、パッククリーナーをベースに、ファップインスペクション（FOUP Inspection）複合装置、PECVDなどの半導体プロセス機器のラインナップを高度化し、高付加価値メモリや次世代半導体生産環境に対応する機器供給を拡大する計画だ。