テラビュー、フォーチュン500企業とコラボレーション..「高精度検査ソリューション研究開発」

テラヘルツ技術およびソリューション企業テラビュー（950250、代表ドナルド・ドミニク・アノン）は、グローバルAIチップメーカーに高帯域幅メモリ（HBM）を供給するフォーチュン500大企業と協業し、EOTPR機能の高度化のための研究開発を進行中だと9日明らかにした。

EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)はテラヘルツ(THz)技術を活用して高集積半導体パッケージ内部の欠陥と微細不良を非破壊方式で検出する検査装置で、良品率向上に活用されている。テラビューによると、今回のコラボレーション企業は既存にEOTPR機器を複数回購入した顧客会社で、事前性能試験段階で機器の検査性能と適合性が基準を上回った点を高く評価して再購入を続けてきたと伝えられた。

同社はEOTPRの精密検査能力を一層強化するために研究開発コラボレーションを提案しており、テラビューはこれをもとに高精度EOTPR検査ソリューションの開発に注力している。近年、HBM構造と製造工程が高度化し、既存の検査技術では積層構造内部の不良やクラックを検出することに限界があるという点が今回のコラボレーションの背景に挙げられる。

テラビューはこれまでHBMおよびAIチップ検査ソリューションのプローブ精度と精度を継続的に改善してきており、検査装置の生産ライン適用時の効率性と期待効果が明確であることがコラボレーションにつながったと説明した。同社は今後のハイブリッドボンディング技術が適用される次世代高性能半導体検査の需要にも対応できると見ている。

一方、テラビューは来る2月11日から13日までソウルCOEXで開かれるセミコンコリア2026に参加してEOTPR 4500の新規機能を紹介し、グローバル半導体企業と技術協力及びビジネス議論を進める計画だ。

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