ハナミクロン、「2026アジア今年の半導体後工程ソリューション企業」に選定

半導体後工程（OSAT）専門企業ハナミクロン（代表イ・ドンチョル）は、グローバル半導体専門誌「セミコンダクターレビュー（Semiconductor Review）」から「2026年アジア今年の半導体後工程ソリューション企業」に選ばれたと明らかにした。

セミコンダクターレビューは半導体産業の技術動向とソリューションを扱うグローバル技術専門媒体で、企業役員陣と産業専門家、編集委員会パネルの審査を経て技術力と市場信頼度を備えた企業を毎年選定している。

メディアは、ハナミクロンが単純製造パートナーを超え、顧客会社プロジェクトの初期段階から参加する共同エンジニアリングモデルを構築した点を主要な選定背景に挙げた。また、メモリパッケージング分野での競争力を基に、非メモリおよび高性能コンピューティング（HPC）分野に事業を拡大している点も肯定的に評価した。

特に、ウエハテスト、パッケージング、ファイナルテスト、モジュール組立までの後工程の全過程を網羅するフルターンキーソリューションにより、プロセス効率性と製品信頼性を高めた点が差別化要因と言われている。また、ベトナム法人の安定化を通じて技術力と生産規模、現地化力量を結合することで、グローバル顧客のニーズに対応しているという評価を受けた。

技術面では次世代パッケージング技術であるHIC(Heterogeneously Integrated Chip)が注目された。 HICは、2.5Dおよび3D構造の実装を通じて、高性能コンピューティングとチップレットベースの高集積システム統合をサポートする技術です。この技術は、グローバル企業と共同で発表した研究者が「2025電子部品技術学術大会（ECTC）」で上位20の優秀論文に選定され、技術力を認められた。

ハナミクロン関係者は今回の選定がソリューション提供企業としての力量をグローバル市場で認められた結果であり、今後の研究開発投資と顧客カスタマイズソリューションの強化を通じて競争力を持続拡大すると明らかにした。

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